网友提问 :Q5、请介绍公司封装基板业务在下游市场拓展情况。
2023-12-14 00:00:00
深南电路 (002916): 回答:公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023 年第三季度,受消费电子等下游市场需求局部修复影响,公司各类封装基板订单环比有所增长。公司凭借自身广泛的 BT 类封装基板产品覆盖能力,积极导入新项目,开发新客户,特别在存储类、射频模组类、FC-CSP 类产品市场取得深耕成果。同时,公司在 FCBGA 封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。
2023-12-14 00:00:00