网友提问 ：20.董事长下午好，公司高多层线路板、HDI等产品的生产中，崇达科技是如何解决散热和信号完整性等问题的？
2024-04-19 00:00:00
崇达技术 (002815): 回答：答:公司在PCB散热解决方案：1、埋铜块工艺；2、局部镀厚铜工艺；3、塞铜浆/银浆工艺；4、密集BGA设计；5、厚铜叠层设计。 信号完成整性方面，公司具备模拟信号完整性能力，可以确认PCB的设计是否满足客户要求。PCB加工过程中，公司会根据识别出来的影响因素，做好流程品质管控，并进行信号完整性测量，满足客户要求才能出货。谢谢！
2024-04-19 00:00:00