- 总市值
- 0亿
- 流通市值
- 0亿
- 市盈率
- 股东人数
- 113
- 净利润
- 资产负债比
- %
- 每股收益
- 元
- 每股净资产
- 元
- 每股公积金
- 元
- 主营业务收入
- 牛散
盛合晶微半导体有限公司
公司简介：
2014年8月19日,SJ Semiconductor Corporation于开曼群岛注册成立。
经营范围：
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
注册地址PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
办公地址江苏省江阴市东盛西路9号
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盛合晶微主营收入构成分析
2025-06-30
- 分类 主营构成 主营收入(万) 收入比例 主营成本(万) 成本比例 主营利润(万) 利润比例 毛利率(%)
- 按产品芯粒多芯片集成封装178164.2156.06123585.3157.0154578.954.0230.63
- 中段硅片加工99223.7331.2255805.525.7543418.2342.9743.76
- 晶圆级封装39404.0612.437162.7517.142241.312.225.69
- 其他(补充)1007.620.32208.770.1798.850.7979.28
- 按地区境内297350.4893.57203613.5993.9393736.8992.7731.52
- 境外19441.526.1212939.975.976501.546.4333.44
- 其他(补充)1007.620.32208.770.1798.850.7979.28