盛合晶微流通股东

总市值
0亿
流通市值
0亿
市盈率
股东人数
113
净利润
资产负债比
%
每股收益
每股净资产
每股公积金
主营业务收入
主营
芯粒多芯片集成封装
牛散
盛合晶微半导体有限公司
公司简介:
2014年8月19日,SJ Semiconductor Corporation于开曼群岛注册成立。
经营范围:
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
注册地址
PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
办公地址
江苏省江阴市东盛西路9号

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