晶合集成高管持股变动

总市值
596.22亿
流通市值
352.71亿
市盈率
110.074
股东人数
59700
净利润
资产负债比
49.3257%
每股收益
0.28元
每股净资产
13.189元
每股公积金
主营业务收入
主营
集成电路晶圆代工
牛散
合肥晶合集成电路股份有限公司
公司简介:
2015年5月19日,合肥晶合集成电路有限公司成立。
经营范围:
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
序号 高管 变动日期 职位 变动前持股数 变动数 变动后持股数 变动平均价格 变动原因 变动人 关系
1郑志成2025-11-19高级管理人员、核心技术人员1000095000.001050009.97股权激励实施0
2周义亮2024-09-30高级管理人员14237224743.0016711517.12二级市场买卖0
3方华2023-08-25高级管理人员788223000.008182217.865二级市场买卖0
4周义亮2023-05-19高级管理人员5237290000.0014237222.03二级市场买卖0
5蔡辉嘉2023-05-16高级管理人员、核心技术人员060000.006000019.085二级市场买卖0
6蔡国智2023-05-16董事073543.007354319.351二级市场买卖0
7朱才伟2023-05-10董事0260931.0026093119.07二级市场买卖0
8周义亮2023-05-10董事052372.005237219.09二级市场买卖0

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