硅通孔技术TSV概念股

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• 晶方科技 603005 请问贵公司是否不生产芯片，只是封装测试？ [ 2025-11-21 15:55:55 详细 ]
• 晶方科技 603005 公司有没封装或代工存储类芯片？ [ 2025-11-21 15:55:55 详细 ]
• 晶方科技 603005 大股东持股仅15%，还在时不时进行减持，俨然把上市公司当成了提款机。作为大股东都不看好公司发展前景，又如何让广大中小投资者长期持有？这正是公司今年股价涨幅几为负值的原因所在。强烈呼吁大股东停止减持行为。谢谢！ [ 2025-11-21 15:55:55 详细 ]
• 晶方科技 603005 今年半导体上市公司股价平均涨幅40%，而贵公司股价却逆大势下跌。请不要用“股价涨跌受各种因素影响”等敷衍的措辞来搪塞投资者。到底什么原因造成的股价逆势下跌，想必大股东心里最清楚。呼吁大股东启动增持，来呵护市值稳定。谢谢。 [ 2025-11-21 15:55:55 详细 ]
• 赛微电子 300456 请问公司及其子公司，是否与阿里达摩院或平头哥有相关AI芯片领域的合作？[ 2025-11-18 11:30:12 详细 ]
• 赛微电子 300456 在封装实验线上，公司掌握cpo封装技术了吗？[ 2025-11-18 11:30:12 详细 ]
• 赛微电子 300456 不知道是否真有这个协议，双方于2024年签署排他性代工协议，覆盖阿里巴巴平头哥玄铁系列处理器（如C906、C908、C910等型号）的代工生产，协议有效期至2027年。协议明确赛微电子为玄铁系列处理器的独家代工合作伙伴，阿里承诺将该系列芯片70%的代工订单交由赛微电子承接，剩余30%可分配给其他代工厂（如中芯国际、华虹半导体），但需优先满足赛微电子的产能利用率。 另外有消息说公司要被阿里收购？[ 2025-11-18 11:30:12 详细 ]
• 赛微电子 300456 请问董秘，公司是否有向中芯国际供货？[ 2025-11-18 11:30:12 详细 ]
• 赛微电子 300456 董秘你好！在查询各种资料中得知赛微电子在MEMS器件 氮化镓 硅光子芯片 先进封装技术上非常先进甚至领先，赛微电子未来能否在航空航天汽车芯片及万物互联上达到或对标博世等厂家规模。能否拓展代工生产采用新技术的存储芯片 算力芯片 性能达到国际主流水平。借此以改变世界半导体产业的格局。希望公司不断进步，在杨博士 张总的带领下早日达成这一目标！[ 2025-11-18 11:30:12 详细 ]
• 赛微电子 300456 我坚持投资公司数年，看中瑞典赛莱克斯三十年的工艺水平，为何在瑞典公司即将面临史诗级机遇时放弃控股权？即便作为重要持股40%股份股东，接手股份的瑞典财团能给瑞典公司带来什么益处？[ 2025-11-18 11:30:12 详细 ]