硅通孔技术TSV概念股

硅通孔技术TSV概念股中最新互动问答· · · · · ·

硅通孔技术TSV概念股互动搜索 互动高级搜索

• 赛微电子 300456 请问公司北京/合肥MEMS产线2025年底总产能是否达12万片/年（8英寸等效）？良率稳定95%+后，毛利率能否较2024年提升8个百分点？产能利用率目标及单位成本下降幅度？[ 2025-12-19 15:26:10 详细 ]
• 赛微电子 300456 截至2025年12月5日，公司针对谷歌TPU集群OCS交换机的高精度MEMS微镜阵列是否已量产交付？2025年累计订单规模、营收贡献占比？技术指标是否通过谷歌认证？2026年扩产计划及单价是否较2025年提升？[ 2025-12-19 15:26:10 详细 ]
• 赛微电子 300456 截至2025年Q3，赛微电子为谷歌TPU系列芯片（如TPU v6及后续迭代版本）提供的MEMS/先进封装代工服务，在手订单规模较2024年增长超200%，且已锁定2026年60%以上的产能分配。能否说明这一份额提升的核心驱动因素？是否意味着赛微在谷歌TPU供应链中的战略地位已从‘可选供应商’升级为‘核心合作伙伴’？[ 2025-12-19 15:26:40 详细 ]
• 赛微电子 300456 公开数据显示，2025年赛微为谷歌TPU v6提供的晶圆级封装（WLP）良率从2023年的85%提升至92%，单位成本下降18%。这一技术突破是否直接受益于双方联合研发团队在3D堆叠、异构集成领域的专利共享？未来是否会向谷歌下一代TPU（如面向边缘计算的低功耗版本）开放更先进的TSV（硅通孔）工艺？[ 2025-12-19 15:26:40 详细 ]
• 赛微电子 300456 赛微北京亦庄FAB3产线2025年MEMS代工产能较2022年翻倍至8万片/月，其中40%产能明确分配给谷歌TPU相关业务。考虑到谷歌2025年AI算力需求同比增长150%（据IDC报告），赛微是否已启动FAB3二期扩产规划？谷歌是否通过长期协议（如5年期框架合同）锁定新增产能，以支撑其TPU在Gemini大模型训练及Waymo自动驾驶场景的规模化部署？[ 2025-12-19 15:26:40 详细 ]
• 赛微电子 300456 2025年前三季度，赛微来自谷歌TPU相关业务的营收占比已从2023年的15%提升至32%，且该部分业务毛利率因规模效应较传统MEMS代工高10个百分点。结合谷歌2026年TPU出货量指引（预计同比增80%），赛微是否上调2026年整体营收目标？TPU业务的高毛利是否会显著改善公司净利润率，缩小与台积电等国际代工巨头的差距？[ 2025-12-19 15:26:40 详细 ]
• 赛微电子 300456 请问公司2026年的产能是否已被北美大厂，如谷歌预定完毕，产能是否充足？[ 2025-12-19 15:27:10 详细 ]
• 赛微电子 300456 请问公司12月5日晚上公告的：中泰证券股份有限公司 关于北京赛微电子股份有限公司 募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金 的核查意见。是不是意味着八英寸的mems生产线已经完工投产了，对于公司的产能能增加多少？[ 2025-12-19 15:27:10 详细 ]
• 赛微电子 300456 最近国家大力发展商业航天，贵公司的相关产品能否用于卫星导航等关键领域？如果能，未来公司会加大相关投入吗？谢谢[ 2025-12-19 15:27:10 详细 ]
• 赛微电子 300456 公司有商业航天板块的应用布局吗[ 2025-12-19 15:27:40 详细 ]