HDI高密度互连印制电路板概念股
由于对PCB性能要求提升，对应价值量也在增长。广发证券表示，AI服务器相比传统服务器一般增配GPU模组，从PCB面积增加、层数增加和配套CCL材料标准提高三个方面。而GB200NVL72采用NVLink5.0，带宽达1800Gbps，相较NVLink4.0对传输速率的要求大幅提升，更适合使用信号传输速率更高的HDI，其中HDI（HighDensity Interconnect，高密度互连印制电路板）是一种高密度化设计的PCB。
AI服务器PCB的市场规模预计将从2023年的3.8亿美元增长至2025年的40.6亿美元，占整体PCB比例将从2023年的0.5%上升到2025年的4.7%。HDI在AI服务器PCB中占比提升，主要由于其优越性能。根据测算，相比DGX系列，GB200NVL72中单GPU的HDI价值量增加244%-476%。HDI技术能够进一步缩小PCB上的布线空间和元件间距，提高服务器的集成度和性能。
广合科技：公司的HDI产品有供货广达，主要用于服务器和NB等类型产品
中京电子：公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主，其中HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力
科翔股份：公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层
鹏鼎控股：主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品
沪电股份：在2021年就启动预计产值19.8亿的HDI项目、2024年1月又加快预计产值5.5亿的HDI技改项目，作为长时间配合海外大客户AI产品的主要供应商，沪电股份正在蓄力待发。
胜宏科技：惠州HDI工厂已经全面开出，跟海外大客户HDI类产品配合积极度高，有望在海外大客户HDI产品有所突破。
景旺电子：软板产能、珠海高多层、HDI产能正在全方面配合海外大客户做未来研发类产品，公司当前是海外大客户软板主要供方。
生益科技：唯一进入海外大客户高速类CCL竞争产业链的大陆厂商。
威尔高：上市募集的资金用于募投项目为《年产300万㎡高精密双面多层HD1软板及软硬结合线路板项目:年产120万平方米印制电路板项目)。
深南电路：公司PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。
AI服务器PCB的市场规模预计将从2023年的3.8亿美元增长至2025年的40.6亿美元，占整体PCB比例将从2023年的0.5%上升到2025年的4.7%。HDI在AI服务器PCB中占比提升，主要由于其优越性能。根据测算，相比DGX系列，GB200NVL72中单GPU的HDI价值量增加244%-476%。HDI技术能够进一步缩小PCB上的布线空间和元件间距，提高服务器的集成度和性能。
广合科技：公司的HDI产品有供货广达，主要用于服务器和NB等类型产品
中京电子：公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主，其中HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力
科翔股份：公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层
鹏鼎控股：主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品
沪电股份：在2021年就启动预计产值19.8亿的HDI项目、2024年1月又加快预计产值5.5亿的HDI技改项目，作为长时间配合海外大客户AI产品的主要供应商，沪电股份正在蓄力待发。
胜宏科技：惠州HDI工厂已经全面开出，跟海外大客户HDI类产品配合积极度高，有望在海外大客户HDI产品有所突破。
景旺电子：软板产能、珠海高多层、HDI产能正在全方面配合海外大客户做未来研发类产品，公司当前是海外大客户软板主要供方。
生益科技：唯一进入海外大客户高速类CCL竞争产业链的大陆厂商。
威尔高：上市募集的资金用于募投项目为《年产300万㎡高精密双面多层HD1软板及软硬结合线路板项目:年产120万平方米印制电路板项目)。
深南电路：公司PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。
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