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- 网友提问 ：HBM业务向英伟达送样结果反馈如何，是否能拿到英伟达订单？
2025-11-14 07:26:31
- 网友提问 ：香农芯创自主研发了存储芯片，云汉芯城是否也能研发存储芯片？或者参与HBM芯片股权收购？比如参与深圳远见智存的HBM芯片融资？谢谢！
2025-11-11 11:19:04
云汉芯城 (301563): 回答 ：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注，目前公司不涉及存储芯片研发业务，不存在参与HBM芯片领域股权收购的情况。关于未来公司资本运作相关规划，请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。2025-11-13 20:45:11
[ 详细 ] - 网友提问 ：尊敬的董秘您好，我从贵公司2024半年报看到贵公司有参股宇树科技的相关信息，能否详细进行说明？还看到贵公司的导热界面胶可用于HBM封装，请就此就行详细说明目前是否已供货相关厂商？
2025-11-12 17:28:25
- 网友提问 ：金总您好，请问公司在热压键合完成后，有没有计划研发更多的键合设备呢
2025-11-12 13:54:33
快克智能 (603203): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司正研发的热压键合设备可用于HBM堆叠和 CoWoS 封装工艺，同时公司也在积极布局应用范围更广的高精度倒装设备；对于您所提其他键合设备，可应用于更小pitch芯片的键合，公司也在持续关注中，谢谢。2025-11-12 14:09:02
[ 详细 ] - 网友提问 ：下一代HBM4的价格要高于上一代hbm3的一倍，相关产业链也是大幅提价，公司作为储存的封装基板龙头，有没有提价的意愿？
2025-11-11 08:41:26
- 网友提问 ：最近HBM设备需求量大，公司开发的TCB设备开发进度如何了，能否提速完成开发，并向客户打板送样呀？
2025-11-12 15:37:29
- 网友提问 ：请问贵公司准备推出的HBM是HBM4还是HBM5?
2025-11-06 15:56:29
- 网友提问 ：请问董秘，关于 HBM 及高带宽存储相关业务，请问公司目前在该领域的技术路线（如堆叠层数、性能指标）、相关产品研发及市场拓展进展如何？后续在 HBM2e/HBM3 等高端产品上是否有明确的研发规划及量产时间节点？
2025-11-11 17:45:02
- 网友提问 ：请问公司有HBM的技术储备或布局考虑吗，谢谢！
2025-11-11 17:45:02
- 网友提问 ：公司有计划推出HBM相关的产品么？
2025-11-11 17:45:02