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- 网友提问 ：你好，公司手握10来亿现金，建议分别收购一家HBM封装公司，再收购一家光模块公司，可以多增加一些业务，多增加营收。
2026-06-17 15:36:01
- 网友提问 ：能不能从技术上科普一下玻璃基板 金刚石散热，堆叠封装 HBM内存等领域有没有用到PI膜，这个你们内行人肯定比我们懂啊！另外我们和日本的PI膜现在还有多大差距，能不能实现国产替代！如果现在堆叠封装 未来玻璃基本，金刚石散热等都去找日本PI膜厂商买货，我们技术能不能实现他们的替代。现在郭嘉全力支持国产替代对公司有没有利好
2026-06-17 15:35:54
- 网友提问 ：我们普通投资者不太懂专业的东西！我们想了解PI膜主要的用途 虽然你们还没有进入关键大厂商，但我们想知道 PI膜能否用于堆叠封装，玻璃基板 金刚石散热HBM内存等领域！例如说日本的龙头企业PI膜如果能用，咱们不是早晚不就可以国产替代吗？
2026-06-17 15:35:54
- 网友提问 ：汇成真空的TGV专用HiPIMS深孔溅射设备专门针对玻璃微孔高深径比金属化，高功率脉冲HiPIMS路线，适配50–300μm超薄玻璃，深径比稳定15:1，孔内壁镀膜均匀性±3%，适配 G1-G5大尺寸玻璃基板，HBM玻璃中间层，CPO光模块;是国内唯一能够供货TGV深孔镀膜的公司。请问老师，上述对贵司TGV高端镀膜设备有没有客观描述，公司有这类设备出售或者订单需求？
2026-06-16 01:33:10
汇成真空 (301392): 回答 ：尊敬的投资者，您好。公司研发的TGV通孔溅射镀膜设备采用负载锁定型溅射技术，射频、直流、HiPIMS高功率脉冲磁控溅射、脉冲偏压等模块化组合，自动升降传输基材，支持多个阴极同时溅射，镀制多层膜，自动处理工艺并记录数据，有关经营情况可关注公司定期报告，感谢您的提问。2026-06-17 11:30:04
[ 详细 ] - 网友提问 ：力士iH-MB散热技术采用的iHBM 技术中关键的 ICE 集成冷却元件，主要由 “具有电绝缘性且导热性优异的硅基材料” 制成。而硅宝科技的产品导热凝胶适配200G至3.2T全速率演进下的高功耗散热要求，是否有异曲同工之处，请董秘解释。谢谢！
2026-06-05 18:15:33
硅宝科技 (300019): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司构建了性能优异的硅基导热产品体系，涵盖导热灌封胶、硅脂、凝胶、粘接剂及垫片等多个类别。关于公司产品与您所提及的产品是否具有相似性，公司尚未开展相关技术研究与确认工作。感谢您对硅宝科技的关注！2026-06-16 17:17:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：三星，海力士，美光三家巨头公司即将开始大规模生产和供应HBM4芯片，HBM5正在研发，其中产品重要的一环就是散热技术，特种硅散热材料被特别提及，未来需求会不断增大，目前硅宝该产品什么情况？与哪些公司有业务产生，出货情况如何？谢谢
2026-06-07 10:15:28
硅宝科技 (300019): 回答 ：尊敬的投资者，您好！新技术的突破和推广有望为相关材料的发展带来更广阔的市场空间。目前，公司已构建了性能优异的硅基导热产品体系，涵盖导热灌封胶、硅脂、凝胶、粘接剂及垫片等多个类别。同时，公司积极进行产品研发与技术创新，持续提升产品性能、拓展产品应用领域。公司导热产品已实现稳定销售，具体业务情况属于公司保密信息，请以公司披露的相关公告为准。感谢您对硅宝科技的关注！2026-06-16 17:19:32
[ 详细 ] - 网友提问 ：尊敬的董秘你好，近日有自媒体报道，公司是国内唯一量产HBM环氧塑封料的企业，，公司打破日本住友韩国kcc的长期垄断，产品适配AI算力爆发驱动的HBM高增长需求，请问上述情况属实吗？倩公司及时认真回复！
2026-06-11 16:12:07
惠柏新材 (301555): 回答 ：尊敬的投资者，您好。公司暂不涉及HBM相关业务。公司的主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售，主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。公司具体业务情况请以公开披露的信息为准，感谢您对公司的关注。2026-06-16 08:47:33
[ 详细 ] - 网友提问 ：你好，董秘，公司先进封装领域已实现TGV激光打孔设备出货。请问公司是否有激光辅助混合键合、3D堆叠激光键合设备的研发规划、技术储备或样机验证？未来会切入HBM、3D IC先进封装激光键合设备赛道嘛！
2026-06-08 10:23:11
帝尔激光 (300776): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。谢谢！2026-06-16 08:41:33
[ 详细 ] - 网友提问 ：2025年报（第三节/三、核心竞争力分析/（二）产品多元优势，第24页）：早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品，已成为多家客户的标准制程材料，并进一步延伸至2.5D/3D 及HBM封装场景。近年来推出的（ULA微球）、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品，亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。请问：在先进封装及HBM封装中，是否已有相关产品、多元组合产品应用及出货。
2026-06-08 18:23:33
飞凯材料 (300398): 回答 ：您好，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制造工艺当中，但应用于HBM制造工艺的上述产品尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！2026-06-15 20:45:33
[ 详细 ] - 网友提问 ：大普微未来是否仅局限于企业级SSD市场？如果时机成熟，是否会向HBM、存算一体、AI推理芯片等存储全栈方向拓展，以此来持续提升全球竞争力？
2026-05-31 14:05:19
大普微 (301666): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司已推出及量产存算融合压缩盘等存算一体产品。公司持续关注前沿存储技术领域，并不断丰富产品矩阵以适配AI需求，产品动态敬请关注公司官网及相关公告。谢谢！2026-06-15 20:45:33
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