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- 网友提问 ：董秘您好！贵司是全球显示驱动芯片封装龙头企业，当前AI产业发展迅速，高性能计算正在蓬勃发展，其中HBM高速宽带内存产业链发展也处于快车道，其核心环节包括材料、设备、先进封装等也在快速发展。请问贵公司由显示驱动芯片封装向HBM产业相关内存芯片的先进封装拓展难度大吗？是否有这样的发展规划来增加一个增长点？
2025-06-21 07:49:33
颀中科技 (688352): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主，依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，公司具备向HBM产业相关内存芯片的先进封装拓展的能力，但截至目前，公司暂未规划HBM相关的封测服务。感谢您对公司的关注！2025-06-21 07:49:33
[ 详细 ] - 网友提问 ：你好，贵司 能否为 HBM高带宽存储芯片 提供解决方案
2025-06-21 07:49:33
- 网友提问 ：公司在存储方面如何布局，面对HBM这种大需求产品如何切入，公司股价已经面临流动性危机了，还没措施么
2025-06-19 08:48:24
南大光电 (300346): 回答 ：感谢您的关注！公司坚持以用户为中心，扎根于创造用户价值,积极开拓新市场、新应用，做强主业，做实关键产品服务，努力提升公司价值。2025-06-20 17:10:40
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问公司产品在AI产品方面都有哪些？HDI和HBM是否都有产品交付
2025-06-20 16:11:43
博敏电子 (603936): 回答 ：尊敬的投资者，您好。报告期内，公司积极把握行业的发展动态，聚焦AI产业、汽车电子等高附加值产品领域的发展方向，面向AI产业的云端两侧产品取得突破并获得客户的认可，包括服务器、交换机、光模块、激光雷达、AIPC、智能穿戴等，截止至2024年年末，公司HDI产品占比为34%。感谢您的关注！2025-06-20 16:11:43
[ 详细 ] - 网友提问 ：你好，贵司电镀设备可否用于HBM高带宽存储芯片的TSV铜填充，清洗设备保障芯片良率？
2025-06-17 17:05:37
盛美上海 (688082): 回答 ：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。未来，公司将不断加强自身核心技术，持续提高设备工艺性能、产能，提升客户端产品良率、降低客户成本，提高核心竞争力。2025-06-17 17:05:37
[ 详细 ] - 网友提问 ：你好，贵司有哪些设备，可以应用于 HBM 高带宽存储芯片生产过程，谢谢！
2025-06-17 17:05:37
盛美上海 (688082): 回答 ：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。未来，公司将不断加强自身核心技术，持续提高设备工艺性能、产能，提升客户端产品良率、降低客户成本，提高核心竞争力。2025-06-17 17:05:37
[ 详细 ] - 网友提问 ：你好，贵司EDA工具 可否应用于 HBM高带宽存储芯片 研发设计
2025-06-10 23:02:51
华大九天 (301269): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司针对存储电路设计特点提供了存储电路全定制设计全流程EDA工具系统，主要服务于集成电路领域的存储器设计及制造企业，以及系统级芯片设计企业中的存储模块设计团队。感谢您的关注！2025-06-17 16:09:40
[ 详细 ] - 网友提问 ：你好，贵司直写光刻机+晶圆键合设备，是否用于HBM高带宽存储芯片图形化及堆叠对准？
2025-06-17 16:19:37
- 网友提问 ：你好，贵司产品可否应用于HBM 高带宽存储芯片 设计或 生产过程
2025-06-17 15:31:42
成都华微 (688709): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司目前已有存储器产品主要专注于NOR Flash、EEPROM及SRAM，在环境适应性等方面具有显著优势。公司重视研发投入，持续聚焦关键核心技术攻关，强化科技创新能力，存储器产品已有HBM相关的技术储备，未来产品情况请您关注公司后续公告。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！2025-06-17 15:31:42
[ 详细 ] - 网友提问 ：你好，贵司哪些设备可以应用于 HBM 高带宽存储芯片生产制造过程
2025-06-16 19:23:48
至纯科技 (603690): 回答 ：您好，公司半导体湿法设备可以用于HBM高带宽存储芯片的生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业。2025-06-16 19:23:48
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