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- 网友提问 ：公司有没有想过像更高附加值的产品转型？服务器储存芯片，手机，Pc，等消费电子储存芯片？这些才是大市场。
2026-01-26 08:51:12
北京君正 (300223): 回答 ：您好！公司利基型DRAM、SRAM、Flash等产品主要应用于汽车、工业医疗等利基型市场，公司也会积极寻找新的应用方向。公司面向AI存储领域的3D DRAM产品正在研发中。谢谢！2026-01-30 20:45:33
[ 详细 ] - 网友提问 ：贵公司董秘的认真回复，投资者还是很感谢的，但是投资者更想知道的是贵公司最近这段时间，在国内两大头部存储公司大扩产的今天，新签约的存储设备订单有多少亿，这并不违反保密条款和证监会的规定，希望公司维护市场对公司的信心！
2026-01-30 19:48:13
微导纳米 (688147): 回答 ：尊敬的投资者，您好。根据公司2025年第三季度报告，公司2025年1-9月半导体领域新增订单约14.83亿元，同比增长97.26%。其中，新增订单大部分来自于NAND和DRAM领域的头部客户。感谢您的关注。2026-01-30 19:48:13
[ 详细 ] - 网友提问 ：现在市面上已经一大堆wifi 7路由器了，存储也是日新月异的更新换代，技术在快速发展。贵公司的wifi 7和新型存储，研发了这么多年，连个鼻涕泡都没有，感觉公司对技术团队管理能力太差了。请问，wifi 7研发还在推进么？是否已经流片？送样品给下游验证？
2026-01-30 19:48:13
东芯股份 (688110): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司的1xnm闪存产品已实现量产，设计与工艺持续优化，产品可靠性指标显著提升，并已实现产品销售；公司进一步丰富Nor Flash产品系列，针对客户需求扩展产品型号，增强在高可靠性应用场景的解决方案能力；公司在DRAM现有产品基础上继续完善布局，拓展DDR3、LPDDR4 等产品线。公司稳步推进车规级存储产品的研发与产业化，积极构建高附加值的车规产品体系，Nand Flash 和 Nor Flash 车规系列产品已在多款车型中实现规模量产。公司持续推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发，已完成原型机样片测试，其核心性能符合设计目标。感谢您对我司的关注。2026-01-30 19:48:13
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问贵司有研发DDR5 内存条么？还是只停留在DD R4型以内
2026-01-30 19:48:13
东芯股份 (688110): 回答 ：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司研发的DRAM产品主要包括DDR3(L)以及LPDDR1/2/4X。其中，DDR3(L)系列凭借高带宽、低延时等特点，主要应用于通讯设备、移动终端等领域；LPDDR系列则以其低功耗和高传输速度的优势，适用于对功耗敏感的智能终端、可穿戴设备等产品。对于DDR5等更前沿的内存技术，公司会持续保持对行业技术趋势的密切关注与必要的研究跟踪。2026-01-30 19:48:13
[ 详细 ] - 网友提问 ：公司CafeDrama海外短剧平台规模是否不断扩大，请说明下
2026-01-30 15:54:49
- 网友提问 ：请问贵司存储产品中与美光，西数，闪迪，三星，海力士有什么相同与不同？
2026-01-22 14:09:12
朗科科技 (300042): 回答 ：感谢您的关注。公司主营产品涵盖SSD固态硬盘、DRAM内存条、嵌入式存储、移动存储等系列存储产品，以及可穿戴设备、电脑外设等消费类电子产品。目前主要应用于个人电脑、办公电脑笔记本、一体机、无人机、摄像头等个人消费领域以及部分行业级应用场景。您提及的企业主要布局存储产业链上游环节，与公司在产业链中的定位及市场发展方向存在不同。2026-01-30 15:19:32
[ 详细 ] - 网友提问 ：贵司目前是否已承接并实施航天存储系统相关项目？旗下“星云”“天巡”等航天级SSD在抗辐照能力、宽温适应性、数据安全加密、国产化适配等核心指标上，相较国内同类型产品（如天硕X55、艾可萨AS3等）的竞争力具体体现在哪些方面？是否有权威测试报告、在轨稳定运行案例及客户评价可佐证？
2026-01-23 15:49:14
朗科科技 (300042): 回答 ：感谢您的关注。公司主营产品涵盖SSD固态硬盘、DRAM 内存条、嵌入式存储、移动存储等系列存储产品，以及可穿戴设备、电脑外设等消费类电子产品。目前主要应用于个人电脑、办公电脑笔记本、一体机、无人机、摄像头等个人消费领域以及部分行业级应用场景。公司暂无您所述产品，公司产品信息请以公司官网https://www.netac.com.cn/和公众号“Netac朗科”和“Netac朗科科技”上面发布的信息为准。2026-01-30 15:20:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问贵司是否有将星云、天巡等系列航天级存储产品送样至星载相关项目进行测试验证？目前送样的进展及后续商业化落地规划如何？
2026-01-23 16:10:45
朗科科技 (300042): 回答 ：感谢您的关注。公司主营产品涵盖 SSD 固态硬盘、DRAM 内存条、嵌入式存储、移动存储等系列存储产品，以及可穿戴设备、电脑外设等消费类电子产品。目前主要应用于个人电脑、办公电脑笔记本、一体机、无人机、摄像头等个人消费领域以及部分行业级应用场景。公司暂无您所述产品，公司产品信息请以公司官网https://www.netac.com.cn/和公众号“Netac朗科”和“Netac朗科科技”上面发布的信息为准。2026-01-30 15:20:33
[ 详细 ] - 网友提问 ：尊敬的董秘，您好。据《科创板日报》1月12日曾报道，得益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率近乎满载，近期陆续调升封测价格，调幅上看三成，且“后续不排除启动第二波涨价”。请问公司是否也相应的上调了封测价格。谢谢!
2026-01-29 16:43:29
- 网友提问 ：董秘你好，请问贵司的各类产品材料，尤其是半导体封装材料有哪些可以用于手机芯片？目前有哪些终端客户和终端品牌？
2026-01-27 17:27:35
华正新材 (603186): 回答 ：您好，公司BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Mini&Micro LED、Memory（Flash、DRAM）、RF PA、MEMS、CPU/GPU算力芯片、PMIC等应用场景；CBF积层绝缘膜是公司近年来重点开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RF PA、PMIC等芯片的半导体封装。感谢您对公司的关注！2026-01-27 17:27:35
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