网友提问 ：上海工厂二期主要针对半导体相关功能性电子化学品，主要是哪些方向呢，如果涉及到先进封装包括TSV，未来是否会与国内的封测厂以及晶圆厂合作呢？
2023-11-20 16:55:00
天承科技 (688603): 回答：尊敬的投资者您好，上海工厂二期主要方向为研发生产销售与半导体有关的电镀专用化学品等功能性湿电子化学品。公司未来也会积极布局与相关封测厂，晶圆厂的合作，力争实现国产替代。谢谢！
2023-11-20 17:00:00
天承科技最新互动问答
- 在半导体先进封装中，RDL布线层工艺有些与PCB相类似，未来我们是否有这方面产品的匹配与布局？
2023-11-20 17:01:00
- 公司在类载板、半导体测试板的进展如何？公司配合兴森科技的半导体用相关测试板进展如何？
2023-11-20 17:02:00
- 国内PCB产业相对成熟，从产品维度看，公司过去在高端PCB产线替换安美特主要的问题有哪些？或者产品维度看，我们和安美特的产品有什么参数的区别？
2023-11-20 17:07:00
- （六）请问公司定位如何，未来业务板块的规划是怎样的？
2023-10-13 00:00:00
- （五）公司的目前高端产品已经比较成熟，公司会考虑低端产品市场吗？
2023-10-13 00:00:00
热门互动
天承科技股票
天承科技
法定名称：
广东天承科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。
经营范围：
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
注册地址广东省珠海市金湾区南水镇化联三路280号
办公地址广东省上海市金山区金山卫镇春华路299号
热搜牛散
热门股票