网友提问 :Q3:子公司深圳市联得半导体技术有限公司主要销售哪些产品?
2023-12-08 00:00:00
联得装备 (300545): 回答:A3:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。公司将加快在半导体领域的技术研发和市场开拓,提高综合竞争力,努力实现业务快速增长。
2023-12-08 00:00:00
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2023-11-24 00:00:00
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