- 总市值
- 41.11亿
- 流通市值
- 41.11亿
- 市盈率
- 519
- 股东人数
- 45603
- 净利润
- 149.22
- 资产负债比
- 51.64%
- 每股收益
- 0.01元
- 每股净资产
- 2.4849元
- 每股公积金
- 元
- 主营业务收入
- 10200
- 牛散
- 张建芳
文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
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三佳科技主营收入构成分析
2026-06-30
- 分类 主营构成 主营收入(万) 收入比例 主营成本(万) 成本比例 主营利润(万) 利润比例 毛利率(%)
- 按行业半导体封装装备18874.1582.6213865.3483.535008.8180.226.54
- 塑料挤出模具及配套设备1814.427.941156.186.97658.2310.5436.28
- 冲压轴承座及配套密封件1491.386.531186.777.15304.624.8820.43
- 其他(补充)664.822.91391.272.36273.554.3841.15
- 按产品半导体封装装备18874.1582.6213865.3483.535008.8180.226.54
- 塑料挤出模具及配套设备1814.427.941156.186.97658.2310.5436.28
- 冲压轴承座及配套密封件1491.386.531186.777.15304.624.8820.43
- 其他(补充)664.822.91391.272.36273.554.3841.15