- 您好!公司已有两周没有回复投资者提问,此前曾有公司因无视投资者提问而遭监管警示,还请回复投资者的合理关切。请问公司目前在盛合晶微认证的产品,目前进度如何,进展是否顺利?感谢!
2024-04-09 17:30:27
尊敬的投资者您好,感谢您的关注。公司先进封装用g/i线负性光刻胶(bumping)在盛合晶微在测试认证中,后续进展情况请您关注公司定期报告或临时公告。2024-04-09 17:30:27
[ 详细 ] - 公司还不进行回购么?
2024-04-09 16:50:57
尊敬的投资者您好,公司已于2024年4月2日发布《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》(公告编号:2024-027),公司将在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施,并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。2024-04-09 16:50:57
[ 详细 ] - 董秘您好,请问贵司是否和盛合晶微有合作?目前先进封装材料验证情况如何?哪些已经开始量产?谢谢
2024-04-09 16:50:57
尊敬的投资者您好,公司铜蚀刻液产品主要客户包括盛合晶微,2022年度销售收入约232.88万元,另外,公司先进封装用g/i线负性光刻胶(bumping)在盛合晶微测试认证中。感谢您的关注。2024-04-09 16:50:57
[ 详细 ] - 问题一:公司是否有产品可以用于 HBM 封装工艺?
2024-03-21 00:00:00
回答:公司现有量产产品“先进封装负胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于 HBM 封装。2024-03-21 00:00:00
[ 详细 ] - 问题一:公司先进封装领域的收入及产品情况?
2024-02-28 00:00:00
回答:2022 年度,公司先进封装领域收入为 6,581.28 万元,占公司营业总收入 31,922.81 万元的 20.62%,其中电镀液及配套试剂 772.52 万元,占比 11.74%,光刻胶及配套试剂 5,774.81 万元,占比 87.75%。先进封装电镀方面:先进封装用电镀铜基液(高纯硫酸铜)已在华天科技正式供应;先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证,尚待终端客户认证;先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。先进封装光刻方面:先进封装用 g/i 线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应;光刻胶配套试剂如附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应2024-02-28 00:00:00
[ 详细 ] - 请问公司的产品用于光伏吗?
2024-01-31 15:39:53
尊敬的投资者您好,公司电镀液及配套试剂产品已用于光伏、锂电等新能源领域。感谢您的关注。2024-01-31 15:39:53
[ 详细 ] - 华为与公司共同研发大马士革铜互联技术是否属实?
2024-01-31 15:39:53
尊敬的投资者您好,公司合作方的相关信息以公司已披露的招股说明书及相关公告为准,感谢您的关注!2024-01-31 15:39:53
[ 详细 ] - 公司最新的产能利用率如何?
2024-01-31 15:39:53
尊敬的投资者您好,2022年度公司南通工厂建成投入试运行,产能大幅提升。目前公司处于产能爬坡阶段。感谢您的关注。2024-01-31 15:39:53
[ 详细 ] - 董秘您好!请问国家大基金是公司股东吗?公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要用在哪里?公司是专精特新企业吗?谢谢!
2024-01-31 15:39:53
尊敬的投资者您好,如招股书披露,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(“国家大基金”)通过北京芯动能投资基金(有限合伙)间接持有公司股份。大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要应用于晶圆制造铜互连工艺。公司于2020年入选国家工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业,并于2021年5月成为第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。感谢您的关注。2024-01-31 15:39:53
[ 详细 ] - 问题二:公司先进封装电镀液产品有哪些?销量如何?
2024-01-16 00:00:00
回答:先进封装电镀液产品主要包括铜电镀基液及电镀添加剂,国内企业目前主要提供电镀铜基液产品,公司先进封装的电镀铜基液(高纯硫酸铜)进入量产阶段,相关产品目前尚处于起步阶段,2022 年度销售金额约 144 万元,较 2021 年度增长超过 84.96%,市场占有率较小但增速较快。除已经实现电镀铜基液(高纯硫酸铜)量产外,公司先进封装镀铜添加剂目前处于客户认证阶段。2024-01-16 00:00:00
[ 详细 ] - 问题一:电镀液产品国内市场规模?
2024-01-16 00:00:00
回答:1、传统封装用电镀液及配套试剂参考中国电子材料行业协会的数据测算,2021 年国内传统封装电镀液及配套试剂(主要为引脚线镀锡产品)的市场需求大约为 1 万吨,预计 2025 年将增长至 1.3 万吨,复合增长率为 6.78%。根据公司估算的产品市场价格测算,2021 年国内传统封装电镀液及配套试剂的市场规模约3 亿元,预计 2025 年增长至约 4 亿元。2、先进封装用电镀液及配套试剂参考中国电子材料行业协会数据测算,2021 年国内先进封装用电镀液及配套试剂(主要为镀铜产品)市场需求大约为 0.5 万吨,预计 2025年将增长至 1 万吨,复合增长率为 18.92%。参考公司产品预期售价测算,国内先进封装用电镀液及配套试剂的市场规模将由 2021 年的 2.5 亿元增长至 2025 年的 5 亿元。3、电子元件电镀液及配套试剂(1)被动元件(MLCC、片式电阻)根据中国电子元件行业协会的数据,2021 年国内 MLCC 需求量达到38,480 亿只,占全球 MLCC 需求量的 76.70%。参照国内 MLCC 需求量占全球 MLCC 需求量的比例测算,2021 年度国内 MLCC 及片式电阻镀锡电镀产品的市场规模约为 2-3 亿元人民币,2025 年将 3-4 亿元,复合增长率为7%-11%。(2)PCB(HDI)镀铜根据中国电子电路行业协会发布的市场分析,中国大陆 2021 年 PCB电镀专用化学品市场规模约为 26-30 亿元,整体国产化率为 25%;其中,公司已量产的不溶性阳极电镀产品所属的市场的国内产值约为 8-12 亿元,该市场主要由日本 JCU、美国乐思、美国陶氏、德国安美特等国际企业占据大部分市场份额。2024-01-16 00:00:00
[ 详细 ] - 问题二:g/i 线光刻胶、OLED 光刻胶、PSPI 光刻胶的技术难度?
2024-01-11 00:00:00
回答:在先进封装、OLED 显示面板领域,g/i 线光刻胶的分辨率能够满足目前加工工艺的需求,且该领域特有的功能要求带来差异化的技术要求和技术难点,并非单独依靠更高分辨率的光刻胶就能解决。比如,先进封装领域用通过光刻工艺制作铜凸块和 RDL 线路,其中单个凸块高度达到 50~100μm,是一般集成电路电路厚度的 50~100 倍。因此,相较于晶圆制造所用光刻胶,先进封装中的光刻胶要求更大的涂布厚度、更高的宽深比、更高的显影后垂直度,且需要耐受电镀工艺不变形。OLED 阵列制造用光刻胶与晶圆制造 i 线光刻胶一样需要满足 1.5μm的分辨率。其特殊要求主要体现在大尺寸涂布均匀性、多种底材适应性和低感度等。OLED 阵列制造用光刻胶主要用于在大面积的玻璃基板上完成像素阵列的制造,其涂布面积远大于集成电路的晶圆,是 12 寸晶圆的32 倍大小。在大尺寸涂布的情况下,OLED 阵列制造用光刻胶的均匀性差异要求低于 3%,要求高于一般晶圆制造中 5%以下的差异要求。此外,OLED 阵列制造过程使用一款光刻胶完成多层结构制造,因此需要光刻胶对玻璃、钛、ITO、PI 等多种底材具有良好的结合力。此外,同样采用 g/i 线曝光光源的 PSPI(光敏聚酰亚胺)主要用于部分芯片结构的绝缘层,作为直接材料保留在器件里,对可靠性要求更高,技术难度甚至高于光刻胶。2024-01-11 00:00:00
[ 详细 ] - 问题一:在先进封装与传统封装领域,公司产品要求有什么差异?
2024-01-11 00:00:00
回答:以电镀液产品为例:在传统封装领域,主要产品配方为电镀锡,以表面活性剂为主。需要适应多种封装形式(QFN、DFN、SOP 等)和基材(铜、镍、铁镍合金等),适应较宽的工艺窗口,电镀电流密度范围达到 0.5ASD-60ASD,适应不同电镀形式,包括连续电镀、滚镀和挂镀等;在先进封装领域,主要产品配方为电镀铜,以光亮剂、整平剂、载运剂为主,需要同时满足于 Bumping(凸块)、RDL(线路重排层)的电镀,电镀的均匀性要求高,差异小于 10%,纯度要求高,金属杂质和颗粒物含量控制达到 ppm 以上级别。2024-01-11 00:00:00
[ 详细 ] - 问题三:简要介绍超高纯硫酸钴产品。
2024-01-05 00:00:00
回答:超高纯硫酸钴产品主要应用于 14nm 及以下制程的电镀钴工艺超高纯硫酸钴产品,与公司在研产品大马士革铜互联电镀添加剂(28nm)均属于晶圆制造所需的电镀液,属于公司现有电镀液及配套试剂产品在晶圆制造领域的延伸。A 公司授权的技术主要为高纯硫酸钴的金属杂质提纯技术,验证阶段该部分工序仍由 A 公司完成并提供硫酸钴原液给公司;公司则主要利用自身生产技术中颗粒物过滤相关的纯化工艺技术对原液进行颗粒物的纯化处理以达到客户应用要求。此外,超高纯硫酸钴金属离子杂质控制要求严格,总金属离子杂质含量需要控制在 10ppb-100ppm 内,铝、砷、钙、铁、镁、镍等金属离子杂质浓度分别控制在 1ppb-1ppm 范围内。产品量产过程中不能引起金属杂质超标,相关生产设备为满足金属离子控制而采用的各种抛光、衬氟处理来源于公司多年电子化学品的生产经验积累,也应用了公司的生产工艺技术。A 公司授权技术主要为其实验室中试产线的制备技术,从实验室到规模量产需要经过工艺放大的过程。放大过程中如何保证产品性能和稳定性也是生产工艺核心技术能力的体现,具有一定技术壁垒。2024-01-05 00:00:00
[ 详细 ] - 问题二:光刻胶原材料树脂是公司合成的吗?
2024-01-05 00:00:00
回答:公司先进封装用 g/i 线正性光刻胶、晶圆制造 i 线正性光刻胶的主要原材料可以外购获得,但先进封装用 g/i 线负性光刻胶重要原材料丙烯酸树脂被国外光刻胶企业独家垄断供应来源,无外购渠道,需要公司自行合成。公司经过上千次的实验自主研发合成了该款光刻胶的核心树脂材料,保证了后续产品供应的自主可控和稳定性。2024-01-05 00:00:00
[ 详细 ] - 问题一:具体介绍一下公司集成电路材料测试中心项目。
2024-01-05 00:00:00
回答:集成电路材料测试中心项目主要通过检测中心的建设,进一步保障研发,缩短产品认证时间,加快科技成果转化。项目不涉及产能建设,拟建设测试中心大楼 15,000 ㎡并配备具有行业先进水平的实验测试设备,打造国内一流的集成电路关键材料的研发、测试以及高校产学研中心,为科研人员提供良好的实验中心环境。项目主要包括工程建设投资和实验仪器购置两项主要投资支出。实验仪器方面,公司计划购入行业内具有先进水平的光刻机、曝光机、涂布机、蚀刻机等实验设备以及高精度透射电镜(FIB)、扫描电镜能谱(SEM)、高分辨液质、高分辨气质、质谱仪、色谱仪等精度检测及测试仪器。2024-01-05 00:00:00
[ 详细 ] - 问题二:光刻胶产品的市场空间?
2023-12-25 00:00:00
回答:目前国内光刻胶仍主要集中在 PCB 光刻胶、TFT/LCD 光刻胶等产品,在 OLED 显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口,国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。按曝光光源波长划分,光刻胶可分为 g 线光刻胶(436nm)、i 线光刻胶(365nm)、KrF 光刻胶(248nm)、ArF 光刻胶(193nm)和 EUV 光刻胶(13.5nm)。根据中国电子材料行业协会的数据,当前我国 g/i 线光刻胶的国产化率约为 20%,仍处于较低水平,KrF 光刻胶整体国产化率不足 2%,ArF光刻胶整体国产化率不足 1%。根据中国电子材料行业协会的数据,2022 年中国集成电路 g/i 线光刻胶市场规模总计 9.14 亿元,预计到 2025 年将增长至 10.09 亿元,其中,2022 年中国集成电路封装用 g/i 线光刻胶市场规模 5.47 亿元,预计2025 年将增长至 5.95 亿元。根据中国电子材料行业协会数据,2021 年中国集成电路晶圆制造用PSPI 市场规模 7.12 亿元,预计到 2025 年中国集成电路晶圆制造用 PSPI市场规模将增长至 9.67 亿元。2023-12-25 00:00:00
[ 详细 ] - 问题一:请问公司 PCB 的布局情况?
2023-12-25 00:00:00
回答:水平沉铜的后道工序为填孔电镀,为响应国家环保政策,PCB 厂家希望提高电流密度以提升电镀生产效率。公司在传统封装、先进封装领域积累的高电流密度、高速镀技术与 PCB 厂家的新需求相匹配,因此公司研发了 HDI 高速填孔核心技术并推出了 PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品。公司的 PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股销售,同类产品目前国内仍以日本 JCU、美国乐思、德国安美特、美国陶氏等国际企业为主。2023-12-25 00:00:00
[ 详细 ] - 问题二:公司复配配方是否存在技术壁垒?
2023-12-19 00:00:00
回答:公司各类产品的配方体系较为复杂,最高需要混合十余种不同组分,包括溶剂、表面活性剂、有机酸/碱/胺、无机酸/碱/盐及各类微量添加剂等。种类繁多的各类组分均需要达到合适的配比比例,单一组分过高或过低均会影响电子化学品的整体性能,组分添加的最小比例精确至 ppm 级(百万分之一)。解决一类配方技术问题通常需要经历成百上千次的实验,不具备相应领域复配配方技术的企业较难确定配方的调整方向或解决相关问题。电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂的产品种类繁多,不同产品配方差异较大,并非依靠 1-2 款配方即可满足全部客户的需求,公司目前量产产品的种类超过 400 种。复配配方需要适应具体应用需求更新,具备一定定制化特征,需要企业具有持续研发能力。公司持续服务行业头部客户十余年,能跟随下游客户技术产品更新迭代,保持产品竞争力,是国内少数具备集成电路封装领域电镀、光刻环节电子化学品整体解决方案的企业。2023-12-19 00:00:00
[ 详细 ] - 问题一:请问公司电镀液与配套试剂、光刻胶与配套试剂是否组合销售?
2023-12-19 00:00:00
回答:公司电镀液产品与配套试剂、光刻胶与配套试剂之间可搭配使用,但不存在“捆绑销售”,下游客户可以根据需求选择组合购买或单独下单购买某类产品,但公司倾向于向客户推荐组合销售的产品方案。公司在电镀、光刻两大半导体制造工艺环节具备整体解决方案的能力,整体解决方案有利于提升工艺稳定性和良率,降低品控难度。2023-12-19 00:00:00
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