- 您好,公司正式成为空天信息产业共同体的签约企业,会上银河航天董事长徐鸣表示,该公司成功研发了一种相控阵天线和太阳翼一体化的通信卫星,也称为“翼阵合一”,“翼阵合一”的卫星能让天线面积巨大的同时具有强大的能源系统,使卫星在传输信号的时候功能更强大,它将支持未来手机直连卫星的宽带通信需求。请问臻镭与银河航天是否有“翼阵合一”的合作?公司哪些产品可以用于“翼阵合一”?又有哪些优势?谢谢!
2023-12-06 15:22:12
公司与银河航天暂未有“翼阵合一”的合作。2023-12-06 15:22:12
[ 详细 ] - 我国最近发射的互联网通信卫星有否用到我公司研发的产品?谢谢
2023-12-06 15:22:12
尊敬的投资者,您好!公司产品均可应用于商业低轨卫星,其中电源管理芯片和微系统及模组产品可应用于星载端,高速高精度ADC/DAC芯片和终端射频前端芯片可应用于地面终端。2023-12-06 15:22:12
[ 详细 ] - 公司是数据链核心供应商,占高端市场绝对的市场份额,新劲刚公布获得模拟芯片大订单,公司作为数字芯片核心供应商也将同步收益,请问是否表面行业在陆续好转?谢谢!
2023-12-06 15:22:12
下半年行业大环境整体改善,需求陆续好转。2023-12-06 15:22:12
[ 详细 ] - 请问公司与华为合作的低轨卫星互联网通信载荷项目有何进展?谢谢!
2023-12-06 15:22:12
公司与华为的合作稳步推进中。2023-12-06 15:22:12
[ 详细 ] - 董秘您好!请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢!
2023-12-06 15:22:12
尊敬的投资者,您好,公司目前暂无研发民用版手机卫星宽带芯片的项目。2023-12-06 15:22:12
[ 详细 ] - 请问公司是否参与了华为联合研发的哈工大龙江三号低轨通信卫星项目?谢谢!
2023-12-06 15:22:12
客户应用场景我司不掌握,谢谢!2023-12-06 15:22:12
[ 详细 ] - 你好,请问贵公司,是否为华为提供先进封装业务?
2023-11-15 16:36:35
尊敬的投资者,您好,我司为芯片设计公司,不涉及封装业务。2023-11-15 16:36:35
[ 详细 ] - 您好,公司有国内目前已知已量产的综合性能指标最高的高速高精度ADC/DAC产品,公司也于去年获得了国家某部委支持的地面宽带终端研制合同,将在2023年主导研发一款高集成度高速高精度ADC/DAC芯片,应用于我国卫星互联网的地面设施建设,该合同的签署对公司具有巨大战略意义。该项目现在的进展如何?
2023-11-15 16:04:39
尊敬的投资者,您好,该项目目前正在稳步推进中,谢谢!2023-11-15 16:04:39
[ 详细 ] - 请问公司完成芯片设计后,现在芯片制造环节,能不能顺利量产?还会有卡脖子问题吗?
2023-11-15 16:04:39
尊敬的投资者,您好!公司芯片的制造工艺为成熟制程,可以顺利量产,感谢您的关注!2023-11-15 16:04:39
[ 详细 ] - 您好,公司已在研的宽带高线性射频收发芯片和宽带高线性高效率射频前端芯片进展如何?这两种芯片如果研发成功后是否可以用于手机直连低轨卫星的智能手机端?谢谢!
2023-11-15 16:04:39
这两款在研芯片目前进展顺利,主要应用于智能终端、5G通信和基站。2023-11-15 16:04:39
[ 详细 ] - 请教 今年四季度订单情况?明年有和展望?明年哪些产品销售增量会很好?谢谢
2023-11-10 12:59:00
尊敬的投资者您好,公司将按照2023年度经营目标稳步推进工作,明年预计射频收发及高速高精度 ADC/DAC芯片、电源管理芯片及微系统及模组产品销量均会有所增加,感谢您的关注!2023-11-10 13:06:00
[ 详细 ] - 请教 公司的几个主要产品的技术先进性 市场占有率?参与低轨商业卫星的情况?
2023-11-10 12:59:00
尊敬的投资者,您好!公司产品均可应用于商业低轨卫星,其中电源管理芯片、微系统及模组产品主要应用于星载载荷端。2023-11-10 13:16:00
[ 详细 ] - 请教您 臻镭科技未来三年 如何参与低轨卫星产业链的发展?
2023-11-10 12:59:00
尊敬的投资者,您好!公司一直在积极布局低轨商业卫星的星载载荷、地面终端等产品。2023-11-10 13:16:00
[ 详细 ] - 请问郁教授公司和联盟投资的集迈科从事三维异结构封装,请问这种封装技术是不是比chiplet还先进的一种技术?谢谢!
2023-11-10 12:59:00
尊敬的投资者,您好!我司的三维异构微系统与现有商用Chiplets技术采用相似的多芯片一体化集成模式,但采用不同的异构集成架构和异构集成工艺路径。我司的三维异构微系统采用多层硅转接板垂直堆叠和多层RDL布线工艺,实现多层多种类射频、模拟和数字芯片的三维互连集成,产品呈现为3D先进封装架构,主要应用于无线通信、相控阵雷达等领域。2023-11-10 13:16:00
[ 详细 ] - 请问公司14位4G的AD是否已经是货架产品
2023-11-10 13:14:00
您好,公司产品已完成测试验证并正在进行优化。2023-11-10 13:19:00
[ 详细 ] - 请问郁总,公司在研的手机直连低轨卫星芯片是用在星上的还是手机端的
2023-11-10 13:16:00
您好,暂无直接用于智能手机端的芯片产品2023-11-10 13:22:00
[ 详细 ] - 请问郁教授,公司AD/DA是否可以用于脑机接口上?
2023-11-10 13:14:00
您好,公司AD/DA产品无法用在脑机接口上2023-11-10 13:24:00
[ 详细 ] - 公司的研发方向是专攻卡脖子,高端芯片,还是也会考虑实用性和市场接受度?目前看各大芯片市场需求量都不是很大。
2023-11-10 13:06:00
您好,公司以市场需要和客户需求为导向,坚持产品全正向研发。2023-11-10 13:30:00
[ 详细 ] - 请问郁总,公司在军工数据链领域有怎样的布局? 微系统和adc 都能用吗?公司adc在该领域有怎样的优势?
2023-11-10 13:17:00
您好,公司微系统及SIP模组和高速高精度adc/dac产品均可应用于数据链领域,公司产品具有低功耗、高集成度、抗干扰等优势。2023-11-10 13:30:00
[ 详细 ] - 请问郁总,公司3d封装tsv是否属于先进封装工艺,目前是否完成流片?据了解, 海外starlink的星载芯片用soi工艺,公司是否有布局该种工艺?
2023-11-10 13:14:00
您好,公司三维异构微系统属于先进封装产品。2023-11-10 13:30:00
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