- 请问公司三季度经营状况如何? 整体营收是否达到预期? 近两年的疫情是否对公司经营状况有影响呢? 公司四季度是否有分红计划和派息政策?
2023-12-06 09:31:00
尊敬的投资者,您好!2023年第三季度,公司经营状况良好,营收、净利润等各项财务指标保持良好增长;在新签订单方面,前道领域客户需求较为饱满,保持良好的签单势头,后道及小尺寸领域签单环比二季度相对稳定,整体经营情况符合公司预期。分红及派息计划请关注公司后续公告,感谢您的关注!2023-12-06 09:42:00
[ 详细 ] - 董事长您好,公司作为国内涂胶显影设备龙头,请问今年前三季度签单涂胶显影设备销售情况如何,第四季度展望如何?
2023-12-06 09:48:00
尊敬的投资者,您好!公司前道Track已广泛应用于国内逻辑、存储、功率器件等领域。2023年前三季度,公司前道Track保持了良好的签单势头,其中浸没式高产能Track下游客户导入进展良好;offline、I-line、KrF等较成熟机台技术指标持续提升,产品竞争力不断增强;部分新拓展应用品类也成功实现下游客户端导入。2023年第四季度销售情况可关注公司后续公告。感谢您的关注!2023-12-06 09:56:00
[ 详细 ] - 请问宗董事长,公司有回购股份的计划吗?
2023-12-06 09:57:00
尊敬的投资者,您好!公司目前暂未发布关于回购股份的相关公告,后续将根据市场情况积极采取各项资本方案措施,感谢您的关注!2023-12-06 10:03:00
[ 详细 ] - 请问宗董事长,公司上海临港厂区今年能正式投产吗?
2023-12-06 09:56:00
尊敬的投资者,您好!公司上海临港厂区计划于今年年底前开始部分投入使用,感谢您的关注!2023-12-06 10:03:00
[ 详细 ] - 请问宗董事长,目前公司前道产品采购国内零部件占比多少?
2023-12-06 09:58:00
尊敬的投资者,您好!目前公司零部件国产化替代进展良好。公司持续通过滚动预投、战略备库等方式储备核心部件,确保生产所需。同时,基于供应链安全的考虑,除了与现有核心供方保持良好的合作关系,公司也在积极开发和评估其他合格供方,围绕自身主业全力搭建有序、持续、健康、合规的供应链体系。感谢您的关注!2023-12-06 10:05:00
[ 详细 ] - 请问上海工厂是否已经投产?沈阳新工厂二期什么时候开工?
2023-11-17 15:42:01
尊敬的投资者,您好!公司上海临港厂区建设已接近尾声,将争取尽快投入使用,公司总体规划在2024年达到40亿以上产能,产能储备较为充沛;沈阳新工厂二期建设还在有序推进中,感谢您的关注!2023-11-17 15:42:01
[ 详细 ] - 董秘您好,ASML三季报显示46%的设备卖到了中国,国内成熟工艺势必加速扩产,请问公司产能是否能满足国内晶圆厂的产线扩产?公司上海临港厂区是否已投产?
2023-11-02 15:51:57
尊敬的投资者,您好!公司上海临港厂区建设已接近尾声,将争取尽快投入使用。公司总体规划在2024年达到40亿以上产能,产能储备充沛,感谢您的关注!2023-11-02 15:51:57
[ 详细 ] - 董秘您好,公司1-3季度国外销售是多少?
2023-11-02 15:51:57
尊敬的投资者,您好!公司今年前三季度销售以国内客户为主,感谢您的关注!2023-11-02 15:51:57
[ 详细 ] - 董秘您好,公司存货16.8亿,比上年未大增4.7亿,请问:产成品、原材料分别为多少?
2023-11-02 15:51:57
尊敬的投资者,您好!截至2023年9月底,公司存货结构良好。公司将在2023年年度报告中对存货结构进行详细披露,感谢您的关注!2023-11-02 15:51:57
[ 详细 ] - 董秘您好,请问公司长期借款新增4.7亿元,主要用于哪里?
2023-11-02 15:51:57
尊敬的投资者,您好!公司财务状况稳健,长期借款情况将在2023年年度报告进行披露,感谢您的关注!2023-11-02 15:51:57
[ 详细 ] - 董秘您好,公司合同负债逐季减少,但存货大幅增长,是基于什么考虑?是原材料大幅下降而批量采购降低成本?还是因为预计四季度或明年订单会大爆发提前储备原材料?
2023-11-02 15:51:57
合同负债体现的是对客户的预收款,受客户款项支付节奏的影响较大,此外,公司少量高端产品以验证单的方式导入客户,签单后暂时没有形成预收款,该部分产品款项将在验证完成后支付。从订单层面看,截至今年9月底公司在手订单充足,可以支持公司稳健发展。2023-11-02 15:51:57
[ 详细 ] - 请问贵公司的半导体设备所使用的国产零部件有多少?假设外围环境恶劣禁止零部件出口公司如何应对?目前我从多个零部件上市公司公布的财报以及披露的信息,国产设备厂商明显采购支持力度不够,原因是什么导致作为国内半导体设备的领军企业对国产设备零部件采购的担忧?还望公司以企业发展安全可持续产业协同发展大局出发考虑,多采购国产设备零部件,尤其是高附加值的精密零部件,别老采购一些模组产品不利于国产供应链发展!
2023-11-02 15:51:57
尊敬的投资者,您好!目前公司正在加快推进核心零部件的国产化进程,已完成多款核心零部件的国产替代,并在持续加大力度验证和采买国产厂商的零部件产品,感谢您提出的宝贵建议!2023-11-02 15:51:57
[ 详细 ] - 贵公司在前期多次提到截止6月份订单饱满,一直说到十月份了,现在三季度结束了,但是不提三季度订单,是不是订单情况下滑或者产能利用不足?
2023-10-18 15:59:36
尊敬的投资者,您好!2023年第三季度,公司新签订单情况良好,公司将继续与下游客户保持紧密合作,感谢您的关注!2023-10-18 15:59:36
[ 详细 ] - 董秘你好,请问贵公司的半导体设备主要包括哪些?目前主要供应哪些公司?当前订单如何?
2023-10-18 15:59:36
尊敬的投资者,您好!公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,可广泛应用于集成电路制造前道晶圆加工领域、集成电路后道先进封装领域以及化合物等小尺寸芯片制造领域。截至2023年9月30日,公司在手订单饱满,感谢您的关注!2023-10-18 15:59:36
[ 详细 ] - 贵公司前期说新产品导入顺利,能维持公司稳健增长,目前三季度的营收和利润预期如何?
2023-09-26 15:39:22
尊敬的投资者,您好!截至2023年6月底,公司在手订单饱满,浸没式高产能涂胶显影机下游客户导入进展良好,2023年第三季度公司生产、交付、验收等各项经营活动均在有序进行中,具体业绩情况请关注公司公告,感谢您的关注!2023-09-26 15:39:22
[ 详细 ] - 请问日本政府7月23日开始的对华芯片制造设备出口管制,对于国内半导体设备厂家目前的影响?日本厂家东京电子和迪恩士的退出是否对于公司涂胶显影产品的销售提供了一个更大的市场空间?
2023-09-19 10:19:00
目前国内前道涂胶显影设备市场仍然是日本东京电子一家独大,公司前道涂胶显影机成功打破国外垄断并填补国内空白。在国际贸易摩擦加剧的背景下,国内半导体设备行业面临着风险与机遇并存的全新市场格局,包括涂胶显影在内的国产设备“短板”领域将利用窗口期加快在不同客户端的评估和导入,为后续快速提升国内市场占有率积蓄力量。2023-09-19 10:33:00
[ 详细 ] - 宗董您好,请问公司目前在国内市场前道涂胶显影机市场占有率是多少?
2023-09-19 10:43:00
公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商,由于切入前道领域较晚,目前国内市占率仍然较低。随着公司产品的不断成熟,同时叠加国际贸易的不确定性增强,国内越来越多的晶圆厂正在加速公司前道涂胶显影机的导入进程,公司前道涂胶显影机国内市场份额有望实现快速提升。2023-09-19 10:50:00
[ 详细 ] - 请问公司下半年有何新的计划吗?
2023-09-19 10:43:00
公司未来主要发展规划如下: 1、抓住前道发展机遇,加大研发投入,推出新产品 前道芯片生产线的不断扩张和半导体设备国产化的大趋势为国产半导体设备企业的发展创造了历史性的机遇。报告期内,公司前道涂胶显影机已实现了在国内28nm及以上工艺节点的全覆盖;在前道清洗领域,公司生产的Spin Scrubber设备已成为国内晶圆厂baseline产品。公司将持续提升前道涂胶显影设备的技术指标和竞争力,与前道清洗设备一同形成新的两大主打优势产品,为公司长期发展提供核心竞争力和增长点。 凭借着公司在更高复杂度机台架构方面的应用理念以及业内领先的湿法领域技术,报告期内,公司持续拓展前道化学清洗机、临时键合/解键合机等新产品。截至报告期末,化学清洗机研发进展顺利,临时键合机已进入客户验证阶段。 2、巩固传统优势领域,抓住Chiplet技术发展机遇,积极开拓海外市场 公司在集成电路制造后道先进封装、化合物等小尺寸领域深耕多年,凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务,持续巩固国内领先地位。近年来作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、三安集成、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂。 公司在三维封装等工艺已经有多年的技术储备和前期应用,将快速切入到新兴的Chiplet大市场。报告期内,公司加深与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新兴封装势力的合作关系,成功实现各类设备的批量导入。 此外,公司将积极建立海外销售体系,培育和拓展海外市场,提升公司品牌的国际影响力,为公司发展创造新的增长点。 3、加强人才团队与研发能力建设 公司已建立了稳定的核心技术人才团队,形成了完善的人才培养机制。下一阶段,公司将加快建设高端技术人才团队,培养、储备一批设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多学科的专业人才,形成具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才的技术团队。公司为核心人员提供了具有竞争力的待遇,充分激发核心团队的创新积极性,吸纳并留住核心人才。公司在2020、2021年两期股权激励的基础上,于2023年8月发布了新一期的限制性股票激励计划,以50元/股的授予价格向160名激励对象授予126万股限制性股票,授予对象以核心技术骨干为主,同时明确了公司和员工业绩考核指标,有助于调动核心员工积极性,有利于公司长期稳定可持续发展。 4、建立完善知识产权和商业秘密保护体系 半导体设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等多学科技术,具有技术壁垒高、制造难度大等特点,因此知识产权和商业秘密是半导体设备企业立足和发展的根本。公司重视知识产权和商业秘密的保护,将知识产权和商业秘密作为重要资产,把知识产权和商业秘密保护体系建设作为公司科技进步和发展壮大的一项重要任务。一方面,公司尊重同行业其他公司的知识产权,积极规避知识产权纠纷。另一方面,公司建立完善知识产权和商业秘密保护和内部管理制度,避免核心技术和商业秘密被恶意窃取或流失。 5、完善公司供应链建设 我国半导体设备产业链建设仍处于起步阶段,国产半导体设备大量核心部件仍依赖于进口,当前国际贸易格局存在不确定因素,公司完善供应链建设势在必行。公司将通过联合开发、自主研发、寻找替代供应商等方式降低核心部件成本,巩固核心部件可控性,提升产品综合竞争力。报告期内,公司日本子公司成功设立,进一步丰富了公司供应链资源。2023-09-19 10:56:00
[ 详细 ] - 宗董您好,请问公司有没有规划进入其他半导体设备领域?
2023-09-19 10:46:00
公司将持续聚焦主业,同时基于公司在高复杂度机台架构方面的应用理念以及业内领先的湿法工艺技术,目前已拓展化学清洗设备、临时键合/解键合设备等新产品。2023-09-19 11:01:00
[ 详细 ] - 董事长好,请问贵公司和华为海思有合作吗?
2023-09-19 10:45:00
公司生产的涂胶显影设备与单片式湿法设备可广泛应用于集成电路制造前道晶圆加工领域、集成电路后道先进封装领域以及化合物等小尺寸芯片制造领域。2023-09-19 11:03:00
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