- 5、大股东增持股份进展
2023-12-21 00:00:00
公司于10月25日披露了控股股东天水华天电子集团股份有限公司增持公司股份的计划,并在 10 月 30 日披露了控股股东追加增持金额的公告,控股股东计划总增持金额不低于 5000 万元。目前增持股份按计划进行中。2023-12-21 00:00:00
[ 详细 ] - 4、公司在南京设立盘古公司的情况
2023-12-21 00:00:00
盘古公司是公司子公司华天科技(江苏)有限公司与公司董事肖智轶等相关方,各方拟共同出资 1 亿元,其中,江苏公司出资 6000 万元,持股比例 60%。目前,盘古公司尚未设立。盘古公司主营业务拟定为板级集成电路封装测试,与公司同属集成电路封装测试行业。板级封装是一种新的集成电路先进封装技术,它是将芯片再分布在矩形载板上,然后采用扇出工艺进行封装。与晶圆级封装相比,板级封装可以降低封装成本、提高材料利用率和封装效率。盘古公司设立以后,公司计划由肖智轶作为主要管理者,肖智轶作为公司先进封装业务核心人员,已有20 多年先进封装领域研发和管理经验,在业内享有很高的知名度。2023-12-21 00:00:00
[ 详细 ] - 3、公司最近推出的股权激励情况
2023-12-21 00:00:00
公司此次股权激励计划是公司上市以来,第一次推出股权激励。本次的股权激励计划已经公司董事会、监事会审议通过,并完成内部公示,将于下周召开股东大会审议。封装测试企业是人员密集型企业,经过 20 年发展,公司员工总数已超过 2 万人,单靠工资薪金已经不能满足公司发展需要,通过股权激励的实施可以有效补充薪酬模式,可以吸引和留住优秀人才。公司希望通过股权激励计划的实施,调动激励对象的积极性,提升激励对象的工作热情,稳定员工队伍。公司本次股权激励采取股票期权方式,拟向激励对象授予25,000 万份股票期权,其中,首次授予 23,528 万份,预留 1,472万份。首次授予的激励对象人数为 2,780 人,激励对象范围为公司及全资子公司、控股子公司的核心技术人员、核心业务人员以及对公司经营业绩和未来发展有直接影响的其他员工,不包含公司董事、高级管理人员以及不得作为激励对象的公司监事、独立董事、单独或合计持有公司 5%以上股份的股东或实际控制人及其配偶、父母、子女。2023-12-21 00:00:00
[ 详细 ] - 2、未来行业发展趋势
2023-12-21 00:00:00
全球半导体行业具有一定的周期性,景气周期与宏观经济和下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来,在政策支持、市场需求及资本推动等因素合力下,我国半导体产业规模快速增长,占全球市场的比重持续提高。消费电子、高速发展的计算机和网络通信等市场应用已成为我国集成电路的主要应用领域,随着智能手机、平板电脑等消费电子的升级换代,以及传统产业的转型升级,汽车电子、安防、人工智能等应用场景的持续拓展,将持续拉动对集成电路的旺盛需求。在我国集成电路产业链中,封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节,有望率先实现全面国产替代。随着国内封装测试企业在 BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO 等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放,以及并购整合的持续进行,国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移,市场规模和市场集中度有望进一步提升。2023-12-21 00:00:00
[ 详细 ] - 1、公司目前主要生产基地及经营情况
2023-12-21 00:00:00
公司的主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem。天水基地以引线框架类产品为主,产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash 等。西安基地以基板类和 QFN、DFN 产品为主,产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、MEMS 等集成电路产品的封装测试为主,涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。昆山基地为封装晶圆级产品,主要产品包括 TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out 等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem 封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品,主要以射频类产品为主。目前公司在建的基地有华天科技(江苏)有限公司、上海华天集成电路有限公司。集成电路行业从 2022 年开始进入下行调整周期,并在 2023年一季度形成低谷,二季度以来,市场逐步缓慢恢复,从公司经营来看,2023 年以来,收入规模逐季向好。2023-12-21 00:00:00
[ 详细 ] - 公司这次股权激励计划是采取回购行动还是再次增加总股本数量?
2023-11-29 22:10:41
公司本次股权激励计划的股票来源为向激励对象定向发行公司普通股股票。谢谢!2023-11-30 22:52:18
[ 详细 ] - 董秘您好!请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢!
2023-11-22 13:40:58
公司为集成电路芯片封装企业。谢谢!2023-11-28 21:38:22
[ 详细 ] - 文瑛你好!请问公司的产品是否应用于人形机器人领域?谢谢!
2023-11-03 14:54:01
公司为专业的集成电路封测企业,封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。谢谢!2023-11-28 21:39:00
[ 详细 ] - 董秘你好,请问贵公司与三星、海力士等存储大厂是否有业务合作? 之前南京分厂布局的二期存储业务目前运行如何?
2023-11-19 21:46:40
无直接业务合作;公司子公司华天科技(南京)有限公司的存储业务进展顺利,客户认证和订单稳步增长。谢谢!2023-11-28 21:39:52
[ 详细 ] - 近期存储芯片涨价消息是否会对公司有哪些影响?公司相关产品是否有提价计划?
2023-11-08 11:43:03
目前公司封装产品价格相对稳定。谢谢!2023-11-28 21:40:16
[ 详细 ] - 公司经常回复生产经营正常,这个正常具体指什么?在大家的概念里生产正常就是产线利用率在正常水平,请问产线利用率多少是正常?
2023-11-09 15:13:08
指公司业务有序开展。谢谢!2023-11-28 21:40:45
[ 详细 ] - 董秘您好,公司进入四季度以来,是否有签订大额订单?
2023-10-25 13:39:49
公司目前生产经营正常,如公司签订的订单触及披露标准,公司将履行信息披露义务。谢谢!2023-10-31 17:44:06
[ 详细 ] - 2023年年度利润预计是多少?
2023-10-29 21:37:32
关于业绩情况请查阅公司后续披露的定期报告。谢谢!2023-10-31 17:44:44
[ 详细 ] - 董秘,你好,前面的互动里面说到公司购买了晶圆级封装设备,能否介绍一下此设备是哪家公司生产的?该设备的性能如何?
2023-10-17 15:17:08
公司采购的晶圆级封装设备能够满足公司封装产品需求。谢谢!2023-10-18 08:30:06
[ 详细 ] - 1)看到企业有布局dram、nand等内存芯片封测,这两种产品所需的封测工艺和设备的差异在哪里?其他封测企业甚至是IC设计企业进入壁垒高吗?2)内存封测和逻辑芯片封测所需的工艺和设备又有什么差异吗?
2023-10-17 16:28:13
封测上述集成电路产品对应的工艺和设备差异不大,有一定壁垒。谢谢!2023-10-18 08:31:17
[ 详细 ] - 董秘您好!请问控股股东是否进行转融通证券出借业务?
2023-10-02 08:01:06
公司控股股东目前没有以本公司股份为标的进行转融通证券出借业务。谢谢!2023-10-17 23:00:20
[ 详细 ] - 公司已经采购并使用扇出型封装设备是什么品牌的、目前订单是否符合预期?
2023-10-03 10:03:01
公司扇出型封装设备国内和国外均有采购,并以国内采购为主,目前生产经营正常。谢谢!2023-10-17 23:01:22
[ 详细 ] - 请问公司是否有出借融券行为?如有什么时间到期?谢谢
2023-10-13 21:35:50
公司控股股东目前没有以本公司股份为标的进行转融通证券出借业务。谢谢!2023-10-17 23:01:56
[ 详细 ] - 您好,请问贵公司在手订单以及四季度业绩展望如何?未来新布局方向有哪些?谢谢贵公司的解答。
2023-10-15 17:25:42
公司目前生产经营正常,未来以先进封装技术和产品为发展方向。谢谢!2023-10-17 23:02:52
[ 详细 ] - 请问公司借出的融券什么时候偿还?谢谢
2023-10-16 08:53:39
公司控股股东目前没有以本公司股份为标的进行转融通证券出借业务。谢谢!2023-10-17 23:03:17
[ 详细 ]