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Chiplet概念股

Chiplet 实现原理如同搭积木一样,把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片,通过先进的集成技术(如 3D 集成等)集成封装在一起,从而形成一个系统芯片。
举例来说,在一颗7nm工艺制程的芯片中,一些次要的模块可以用如22nm的较低的工艺制程做成Chiplet,再“拼装”至7nm芯片上,这样可以减少对7nm工艺制程的依赖。Chiple模式也是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。
002077大港股份:10:10 集成电路封测 6B
600520文一科技:10:15 集成电路封测 Chiplet 机器人
002079苏州固锝:14:28 先进封装 Chiplet 光伏导电银浆
002119康强电子:14:34 集成电路封装材料 Chiplet 3B
002156通富微电:14:47 集成电路封测 Chiplet 3B
688216气派科技:14:52 先进封装 Chiplet
300666江丰电子:14% 半导体材料 高纯溅射靶材
688328深科达 :13% 集成电路 先进封装 Chiplet +
002845同兴达 :封测 液晶显示模组 消费电子 Chiplet +
002148北纬科技:芯片 物联网 +

Chiplet概念股· · · · · ·

Chiplet概念股中最新互动问答· · · · · ·

  • 大港股份 002077 你好,公司使用公积金弥补亏损进展情况,为什么没有相关公告,谢谢。[ 2026-09-24 15:06:03 详细 ]
  • 北纬科技 002148 尊敬的董秘,您好!今天是9月中旬最后一个交易日,敬请发布截至9月中旬末公司股东户数信息。[ 2026-09-23 08:49:03 详细 ]
  • 晶方科技 603005 晶方科技2026年限制性股票激励计划(草案)摘要公告》旨在加大对光学业务板块的资源投入与考核激励力度,打造公司业务发展新曲线,请问光学业务新曲线指的是扩大原有的工业自动化、汽车、3D传感等应用领域营收,还是说利用公司的TSV技术优势拓展光电共封和光电融合领域? [ 2026-09-22 15:31:13 详细 ]
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  • 晶方科技 603005 公司目前回复投资者关切的及时性和积极性有待提高,最早于9月4号提问的关于股票激励计划中光学业务新曲线的问题到现在仍未回复,9月11号再次提问也未及时回复,作为高管,请董秘重视投资者的关切,及时回复,以身作则积极维护和提升公司形象。 [ 2026-09-22 15:31:13 详细 ]
  • 晶方科技 603005 您好,车载传感等电子元件在5月去库基本完成,摄像头等在6月底纷纷提价,在公司产品端是否也开始加工,销售同步回升? [ 2026-09-22 15:31:13 详细 ]
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  • 同兴达 002845 请问公司正在开发的光模块用玻璃基载板产品目前进展如何?有没有实现批量交付?感谢回复。[ 2026-09-22 08:42:03 详细 ]
  • 大港股份 002077 董秘您好!请问截止9月10号,公司的股东人数是多少?谢谢[ 2026-09-21 11:30:04 详细 ]
  • 北纬科技 002148 您好,请问公司的小额快速融资办理得怎样了?谢谢![ 2026-09-21 11:30:04 详细 ]

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