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Chiplet概念股

Chiplet 实现原理如同搭积木一样,把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片,通过先进的集成技术(如 3D 集成等)集成封装在一起,从而形成一个系统芯片。
举例来说,在一颗7nm工艺制程的芯片中,一些次要的模块可以用如22nm的较低的工艺制程做成Chiplet,再“拼装”至7nm芯片上,这样可以减少对7nm工艺制程的依赖。Chiple模式也是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。
002077大港股份:10:10 集成电路封测 6B
600520文一科技:10:15 集成电路封测 Chiplet 机器人
002079苏州固锝:14:28 先进封装 Chiplet 光伏导电银浆
002119康强电子:14:34 集成电路封装材料 Chiplet 3B
002156通富微电:14:47 集成电路封测 Chiplet 3B
688216气派科技:14:52 先进封装 Chiplet
300666江丰电子:14% 半导体材料 高纯溅射靶材
688328深科达 :13% 集成电路 先进封装 Chiplet +
002845同兴达 :封测 液晶显示模组 消费电子 Chiplet +
002148北纬科技:芯片 物联网 +

Chiplet概念股· · · · · ·

Chiplet概念股中最新互动问答· · · · · ·

  • 同兴达 002845 尊敬的董秘,你好 3月27日讯,中国民航局明确支持深圳市建设国家低空经济产业综合示范区、支持深圳完善产业发展服务体系,同意开展低空物流、城市空中交通等研究试点,丰富拓展低空应用场景,构建低空规章标准体系,加强数字化网络平台建设和低空服务基础设施建设 贵公司作为深圳本地上市公司,国家大力支持深圳发展低空经济,请问贵公司有没有和生产无人机相关厂商有合作![ 2024-03-28 17:15:51 详细 ]
  • 同兴达 002845 请问贵公司是否投资参股了深圳储电科技有限公司 具体参股比例多少[ 2024-03-28 17:16:23 详细 ]
  • 康强电子 002119 董秘你好看到贵公司提到主营主要产品为引线框架产品、键合丝、电极丝等,主要应用到那些方面,请您说明一下谢谢![ 2024-03-27 17:25:49 详细 ]
  • 同兴达 002845 尊敬的董秘,您好 小米首款电动车su37即将发布,预售也是相当火爆 请问贵公司有没有和小米有相关合作[ 2024-03-27 16:52:01 详细 ]
  • 同兴达 002845 金融界2024年3月21日消息,据国家知识产权局公告,深圳同兴达科技股份有限公司取得一项名为“一种新型连接器自动扣合精确对位结构“,授权公告号CN220628363U,申请日期为2023年7月 请问新型连接器 专利是否属实[ 2024-03-26 17:40:53 详细 ]
  • 同兴达 002845 尊敬的董秘,您好!华为P70旗舰手机即将问世,预售火爆。请问贵公司的产品,有没有应用在这部手机上?相信P70的面世,对贵公司的营收有很大的帮助。[ 2024-03-26 17:41:26 详细 ]
  • 同兴达 002845 董秘,你好,请问一下现在的复读机这么智能是不是使用了你们公司的模组?[ 2024-03-25 16:56:06 详细 ]
  • 同兴达 002845 日月光推出Chiplet新互联技术 半导体封测厂商日月光3月20日宣布VIPack™平台先进互连技术的最新进展,透过微凸块(microbump)技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力从40um提升到20um,可以满足复杂芯片设计以及系统架构的要求,降低整体制造成本并加快上市时间。芯片级互连技术的扩展不仅针对人工智能等高阶应用,也扩及手机应用处理器、微控制器等其他关键产品。 请问贵公司和日月光和合作吗[ 2024-03-25 16:56:23 详细 ]
  • 同兴达 002845 英伟达先前受制于台积电#CoWoS先进封装产能吃紧#,一度导致AI芯片供应严重不足。英伟达执行副总裁兼首席财务官Colette Kress在近期财报会议上首度公开证实,已认证其他CoWoS封装供应商产能,并预告未来数个季度供应将逐步上升,同时也会与供应商合作增产。最新消息指出,英伟达已找封测龙头日月光协助提供先进封装服务。 请问贵公司和日月光有没有相关合作![ 2024-03-25 16:56:41 详细 ]
  • 同兴达 002845 尊敬的董秘,您好! 华为P70旗舰手机即将问世,预售火爆 请问公司与华为有没有相关业务,谢谢![ 2024-03-25 16:57:07 详细 ]

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