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Chiplet概念股

Chiplet 实现原理如同搭积木一样,把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片,通过先进的集成技术(如 3D 集成等)集成封装在一起,从而形成一个系统芯片。
举例来说,在一颗7nm工艺制程的芯片中,一些次要的模块可以用如22nm的较低的工艺制程做成Chiplet,再“拼装”至7nm芯片上,这样可以减少对7nm工艺制程的依赖。Chiple模式也是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。
002077大港股份:10:10 集成电路封测 6B
600520文一科技:10:15 集成电路封测 Chiplet 机器人
002079苏州固锝:14:28 先进封装 Chiplet 光伏导电银浆
002119康强电子:14:34 集成电路封装材料 Chiplet 3B
002156通富微电:14:47 集成电路封测 Chiplet 3B
688216气派科技:14:52 先进封装 Chiplet
300666江丰电子:14% 半导体材料 高纯溅射靶材
688328深科达 :13% 集成电路 先进封装 Chiplet +
002845同兴达 :封测 液晶显示模组 消费电子 Chiplet +
002148北纬科技:芯片 物联网 +

Chiplet概念股· · · · · ·

Chiplet概念股中最新互动问答· · · · · ·

  • 晶方科技 603005 董秘你好,公司在3D堆叠/异质集成/光电共封领域做了哪些技术迭代突破和专利布局?对这些领域的研发投入有没有持续增长?请在合规范围内给出清晰的框架性说明,谢谢! [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 晶方科技 603005 您好!贵公司作为一家先进的芯片封公司,在很多小赛道作出巨大成就,但摩尔制程线路很快进入极限,另一条赛道就是华为的韬定律线路,通过芯片堆叠提升效率,请贵公司有没有在3 d封测上面布局呢? [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 晶方科技 603005 董秘你好,同板块公司纷纷扩产加码先进封装,作为TSV晶圆级封装的引领者和市场龙头,相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景,公司有没有积极的拓展布局计划来把握这新的机遇? [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 晶方科技 603005 请问贵司近期股价已暴跌,是否响应国家维稳号召同步回购股票,以维持市值稳定和资本市场发展,保护投资者权益? [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 晶方科技 603005 请问贵司股价如此暴跌,是否会执行回购以维护市值稳定,保护投资者,同时也维持企业价值? [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 晶方科技 603005 1.请问公司有关注到二级市场的股价和走势吗? 2.公司是不是有潜在的重大利空消息未公布? 3.针对这种情况,公司市值管理是不是有点形同虚设? 4.公司马来西亚工厂的进度目前进行到哪一步了? 5.马来西亚的工厂是针对国外市场的技术迭代的新工艺新产品?还是传统业务的传感器封装产品?(请董秘及时回复,不要一直拖着) [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 晶方科技 603005 当前形势严峻,请问贵司是否回购股票维护公司价值和投资者信心? [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 晶方科技 603005 当前股价如此暴跌,贵司为何不进行市值管理?既不回购也不预告业绩?请问贵司怎么进行的市值管理? [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 晶方科技 603005 贵司没有回购的意识吗?从300亿市值跌倒190亿市值,跌下来这就不用出监管函是吧,涨停一次就要出一个提醒交易者,半个月跌这么多,你们公司都停工了吗? [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 北纬科技 002148 新一代通信网不仅是传统意义上的网络升级,更是面向智能时代数字信息基础设施的一次关键革新。新在4个方面:一是连接对象从传统个人用户拓展到人、机、物、具身智能等多元主体;二是覆盖范围突破传统地面限制,向空天地海一体化全域覆盖拓展;三是连接能力实现确定性、稳定性等大幅提升,更好满足行业应用差异化需求;四是网络功能由单纯的信息传输,向通信、感知、计算、智能、安全等多能力深度融合演进。公司能跟得上时代发展吗[ 2026-07-27 11:30:04 详细 ]

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