网友提问 ：尊敬的张总您好，请问贵公司半导体封装设备在相关方测试怎么样了，大概什么时候能完成相关测试？3微米的设计精度在同类型国产封装设备里处于什么样的技术水平？
2023-11-21 14:06:00
迈信林 (688685): 回答：尊敬的投资者，您好，3um设备用在400GHz和800GHz光模块封装，目前已有多家客户通过测试，其中也有客户已开始分批下单采购，同时国内光通讯行业龙头企业将采用此设备做产品测试。3um的设计精度在国内同行处于领先水平，速度和精度都能和国外设备竞争。感谢您的关注。
2023-11-21 14:45:00