网友提问 ：二、后续竞争格局怎样？
2022-04-26 00:00:00
金博股份 (688598): 回答：答：公司围绕碳基复合材料打造平台性研发企业，在半导体、高温热处理、汽车制动，氢能领域皆有布局。1、向高端高纯产品延伸：提升品质，扩大半导体领域业务。公司高纯工艺进一步优化，去年突破灰分小于10ppm制备能力，2021年半导体领域业务增速快于光伏，预计2022年增速加快；2、向热工领域延伸：主要针对纯度要求不高但成本要求较高的领域；3、横向拓展：主要是晶硅热场用高纯高效的保温材料等。
2022-04-26 00:00:00