芯原股份 (688521): 回答：回复：公司的三个战略研发项目正在按照项目安排持续投入，进展顺利，具体来看：（1）公司的数据中心视频转码项目的第一代平台已在2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用并陆续出货，客户包括多家大型互联网公司和知名短视频服务提供商；另外，基于公司IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1 格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎。（2）高端应用处理器平台项目的12nm SoC版本已于2020年完成，在2021年1月顺利流片，并在2021年5月回片并顺利点亮，工程样片的硬件模块的实验室测试基本完成，关键技术如先进内存方案（终极内存/缓存技术）、先进封装等已得到芯片的工程确认；我们计划于2022年至2023年在前一阶段研发的基础上推进Chiplet方案的迭代研发工作。（3）TWS蓝牙连接平台项目在2020年进入开发阶段，目前处于软件平台开发阶段，公司目前已与国际领先的MCU公司展开合作，帮助客户研发设计业界领先的极低功耗、集成蓝牙的MCU芯片。

2022-03-31 00:00:00