网友提问 :4、 2023 年前三季度研发投入情况

2023-11-08 00:00:00

峰岹科技 (688279): 回答:公司在新兴应用领域持续进行研发前沿布局,在车规级芯片研发、工业控制等领域持续投入,2023 年前三季度,公司研发投入总计 5,200.70 万元,同比增长 40.40%,研发投入占营业收入比例为 18.47%,同比提高 2.62 个百分点。继车规级产品通过 AEC-Q100 车规认证后,公司在 2023 年顺利通过 ISO26262 功能安全管理体系认证,成为公司车规级芯片发展的又一重要里程碑。在市场拓展方面,汽车电子领域的验证周期长,公司以系统级技术支持积极推动芯片产品在汽车电子领域从小批量试产逐步进入量产。未来公司将持续开拓并深耕新兴领域,以优异的芯片产品和驱动控制技术助力下游新兴领域的成长和发展,推动企业战略目标的实现。

2023-11-08 00:00:00

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峰岹科技
法定名称:
峰岹科技(深圳)股份有限公司
公司简介:
2010年5月21日,有限公司峰岹科技(深圳)有限公司成立。
经营范围:
从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。
注册地址
广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
办公地址
广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室

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