网友提问 ：七、半导体大尺寸硅片业务的规划
2023-08-31 00:00:00
神工股份 (688233): 回答：公司对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片产品，已经进入国内主流集成电路制造厂认证阶段，争取年内获得认证通过并形成小批量订单。公司继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺，加紧推进此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作，抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，取得更多订单，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。
2023-08-31 00:00:00