网友提问 :请介绍快充市场和快充协议芯片市场发展情况?

2022-04-07 15:35:00

英集芯 (688209): 回答:您好!快充协议最早是由高通提出的 Quick Charge 逐步发展而来,为提高充电效率,各手机及方案厂商通过改变充电电压及充电电流等方式提高充电功率,并随之诞生QC2.0、QC3.0、QC3.5、QC4.0、QC5.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTKPE1.1/PE2.0/PE3.0、TYPEC、PD2.0、PD3.0/3.1、VOOC 等多种快充协议技术。近年来,随着技术的逐渐成熟以及苹果、OPPO、华为、小米、vivo、魅族、三星等众多厂商的共同推动,快充技术在不同的硬件产品和新的应用领域得到迅速普及。最新的PD3.1快充协议的最大功率从100W扩展到240W,更是进一步促使PD快充协议芯片进入更广泛市场。
随着快充技术不断进步,快充协议的应用领域已从智能手机扩展到平板电脑、笔记本电脑、电动工具、智能家居设备等众多领域。
快充协议芯片不但应用于快充电源适配器,也应用于支持快充协议的电子设备。在支持快充协议的电子设备上也需要快充协议芯片与快充电源适配器“握手” 匹配。未来随着公司业务发展和应用领域的不断拓展,公司的快充协议芯片除了能够应用于快充电源适配器之外,也有望进入智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电动工具、智能家居设备等电子设备端的快充协议市场。谢谢!

2022-04-07 15:35:00

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英集芯
法定名称:
深圳英集芯科技股份有限公司
公司简介:
2014年11月20日, 深圳英集芯科技有限公司设立。
经营范围:
电源管理、快充协议芯片的研发和销售。
注册地址
广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋(万科云城三期C区八栋)A座3104房研发用房
办公地址
广东省深圳市珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港9栋三楼

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