网友提问 ：请问公司有哪些设备应用于半导体先进封装领域？
2023-12-13 15:07:43
德龙激光 (688170): 回答：尊敬的投资者您好！公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货，收入占比较低。感谢您对德龙激光的关注！
2023-12-13 15:07:43
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德龙激光
法定名称：
苏州德龙激光股份有限公司
公司简介：
2005年4月4日,公司前身苏州德龙激光技术有限公司成立。
经营范围：
精密激光加工设备及激光器的研发、生产与销售,并为客户提供激光加工服务。
注册地址中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号
办公地址中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号
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