网友提问 ：您好，请问公司的电子级环氧树脂能否作为高速存储芯片HBM的上游材料？
2023-12-11 15:11:20
圣泉集团 (605589): 回答：尊敬的投资者，您好，公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。公司目前和EMC载板客户保持紧密合作，部分产品已经量产并得到终端客户认证通过，开始批量化供应。感谢您对公司的关注！
2023-12-11 15:11:20
圣泉集团最新互动问答
- 请问，圣泉公司的环氧树脂是否作为高速存储芯片HBM的上游材料向其供货
2023-12-11 15:11:20
- 尊敬的董秘，您好，请问公司是否有应用于半导体先进封装的材料？谢谢
2023-12-01 09:02:10
- 圣泉集团9月26日在投资者互动平台表示，公司大庆项目处于试生产阶段，工艺流程已打通，装置各项工艺指标及操作参数正在趋于稳定，目前各项试生产工作进展顺利，计划年底前正式投产。
请问大庆项目现在是否已开车投产？
2023-12-01 09:02:10
- 董秘您好，请问贵司ppo产品除了本公司外国内还有哪几家公司可供应？哪些已经开始量产？产能怎么样谢谢
2023-11-30 09:42:34
- 董秘你好，目前大庆项目怎么样了？
2023-11-30 09:42:34
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圣泉集团
法定名称：
济南圣泉集团股份有限公司
公司简介：
济南圣泉集团股份有限公司是由前身济南圣泉化工实业总公司进行整体改制,并同时发行内部职工股,募集设立的股份公司。
经营范围：
合成树脂及复合材料、生物质化工材料及相关产品的研发、生产、销售。
注册地址山东省济南市章丘区刁镇工业经济开发区
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