沃格光电 (603773): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。在半导体先进封装领域，玻璃通孔（TGV）中介层与其他中介材料相比，因其具有优良的高频电学特性、工艺更为简单、 成本低以及可调的热膨胀系数CTE等优点，在 2.5D/3D 先进封装领域受到广泛关注，同时玻璃可以仅用作中介层，也可以同时用作中介层和封装的一部分。目前公司TGV玻璃通孔技术在玻璃基芯片板级封装载板产品的应用受到行业知名企业的高度认可，部分项目已获得行业知名客户验证通过，后续量产情况和客户情况请以公司公告为准，谢谢。

2023-11-20 09:00:16