网友提问 ：公司每年的研发资金投入是如何分配的？细分领域有哪些？
2024-04-25 11:06:00
斯达半导 (603290): 回答：尊敬的投资者您好！公司的研发投入主要包含IGBT/FRD/SiC MOSFET等核心功率半导体芯片的研发以及先进封装技术的研发，通过加大研发投入，不断提升产品竞争力，为新能源汽车、新能源发电、储能、工业控制等市场提供具有市场竞争力的产品。感谢您对公司的关注！
2024-04-25 11:30:00
斯达半导最新互动问答
- 公司嘉兴厂区内新建项目和重庆的项目目前进展程度如何？嘉兴新投产项目良品率如何？
2023-11-09 10:24:00
- 公司3季报固定资产增加了4.29亿元，4季度营收会有大的增加吗？固定资产增加是否会影响4季度公司利润，和全年利润？
2023-11-09 10:39:00
- 请问董事长公司在新能源车的市占率如何？公司传言一直市占率降低，是否属实？
2023-11-09 11:00:00
- 请问董事长，贵公司董秘自公司上市以后只在2021年e互动上回答过一次股东提问，请问以后如何提高与股东的互动？
2023-11-09 11:00:00
- 董事长好，公司是否可以聘请专业董秘履行与机构投资者和中小投资者的交流，公司现任董秘由财务总监兼任，互动易都不会用，作为市值几百亿的龙头企业希望加强与资本市场的交流
2023-09-07 14:12:00
热门互动
斯达半导股票
斯达半导
法定名称：
嘉兴斯达半导体股份有限公司
公司简介：
公司前身为嘉兴斯达半导体有限公司,成立于2005年4月27日。
经营范围：
以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。
注册地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
办公地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
热搜牛散
热门股票