网友提问 ：董秘您好，公司曾于去年2月公告称收到国家重点研发计划项目立项，牵头MEMS传感器芯片先进封装平台项目，能否说说该项目如今的进展情况？谢谢
2024-03-20 17:09:43
晶方科技 (603005): 回答：您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目正在有序推进实施中，谢谢您的关注。
2024-03-20 17:09:43