网友提问 ：尊敬的董秘您好，最近hbm（高性能带宽）及先进封装技术在人工智能中应用广泛，极大提升了ai加速芯片的性能。
1.公司作为国内领先的封装测试企业，目前堆叠工艺能做到什么程度呢？
2.公司与华为海思，长江存储等国内领先企业是否在先进封装领域存在合作？
2023-12-06 15:35:29
长电科技 (600584): 回答：尊敬的投资者，您好。公司开发的XDFOI高性能封装技术也同样适用于高带宽存储的Chip to Wafer 和Chip to Chip TSV 堆叠应用。公司作为拥有最多元化全球优质稳定客户群的国内封测公司，与大多数国内及国际头部集成电路公司均保持了稳定长期的客户关系。感谢您对公司的关注和支持。
2023-12-06 15:35:29