网友提问 :你好,董秘,公司的12寸晶圆级封装设备,是用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片等。效果有达到预期吗?客户满意吗
2023-12-01 17:17:08
文一科技 (600520): 回答:投资者您好,公司扇出型晶圆级液体封装压机产品仅第一阶段研发完成,即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。
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