网友提问 :请问贵公司的hvlp4铜箔产品目前研发进度如何?

2023-10-16 11:57:36

铜冠铜箔 (301217): 回答:您好,感谢您的关注。HVLP铜箔具有极低的表面粗糙度,比常规铜箔更低的表面轮廓结构,能够减少信号在高速传输中的损失、衰减,并具有优异的电路蚀刻性。公司HVLP1铜箔已批量向下游客户供应,HVLP3铜箔已通过下游客户全流程认证测试,hvlp4铜箔研发正在有序进行中。

2023-10-27 15:49:23

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铜冠铜箔股票

铜冠铜箔
法定名称:
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
公司简介:
2010年10月18日,公司前身安徽铜冠铜箔有限公司成立。
经营范围:
各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。
注册地址
安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号
办公地址
安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号

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