网友提问 ：问题 6、公司产品在半导体领域的应用场景？
2024-04-16 00:00:00
同飞股份 (300990): 回答：答：在半导体器件制造的晶体生长、滚圆、切片、清洗、研磨、抛光、退火、涂胶、光刻、显影、刻蚀、物理气相沉积（PVD）/化学气相沉积（CVD）、离子注入、划片、键合、分选、封装等芯片制作环节，以上各环节有严苛的工艺温度要求，工艺过程中的温度波动大小关系到半导体产品的良品率和精度，必须引入温控设备，以保障半导体器件制造设备高效稳定运行。
2024-04-16 00:00:00