网友提问 :董秘您好!公司子公司微组半导体扇出型晶圆级封装具体是什么产品技术?都能用在什么关键位置上?烦请董秘用专业话语给我们这些小白投资者解惑答疑!谢谢回答
2023-11-09 05:52:05
易天股份 (300812): 回答:尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!扇出型(FOWLP)技术是针对晶圆级封装(WLP)的改进,可以为硅芯片提供更多外部连接。它将芯片嵌入环氧树脂成型材料中,然后在晶圆表面建构高密度重分布层(RDL)并施加焊锡球,形成重构晶圆(reconstituted wafer)。它通常先将经过处理的晶圆切成单颗裸晶,然后将裸晶分散放置在载体结构(carrier structure)上,并填充间隙以形成重构星圆。FOWLP在封装和应用电路板之间提供了大量连接,而且由于基板比裸晶要大,裸晶的间距实际上更宽松。谢谢!
2023-11-25 14:50:13