网友提问 ：董秘您好，感谢百忙中回答疑问。贵公司投资半导体封测项目目前运行情况如何？具体有哪些产品呢？主要合作客户有哪些？是否与华为有合作？
2024-04-02 13:37:00
联得装备 (300545): 回答：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。历经多年技术积累和业务发展，公司在半导体领域开发了一批国内知名公司为核心客户群体,公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
2024-04-23 16:15:24