光力科技 (300480): 回答：感谢您的关注！美国的先进封装制造计划是基于美国《2022芯片与科学法案》设立的研发补贴项目之一。在未来，芯片的发展需要综合考虑性能、功耗、面积、成本四个维度，与先进工艺相互配合，先进封装技术已经是未来芯片发展的核心技术。美国对先进封装进行支持也是这个技术趋势下的必然选择，对于国内相关领域的发展也具有一定的参考价值。划片机和研磨机是先进封装工艺中必须使用的设备，公司作为半导体封装设备的研发制造厂商，将充分参与到中国乃至全球的半导体封装产业的发展中。谢谢！

2023-12-02 12:11:49