康斯特 (300445): 回答：答：制造的成本结构中，高端芯片制造占有一定成本，但后道量的评价测试环节占比更高，因为产品的几项关键性能参数受温度影响更大，因此在制造环节会消耗大量的时间进行各类测试评价。而公司采用的是一体化设计，即在芯片设计阶段就将影响性能参数的因素进行了调整设置，同时结合自身在电信号测量能力及补偿算法，实现让传感器达到最优性能的目标，整体缩短了测试评价时间、提升了产品的一致性，也让我们相比同类高端产品更有竞争优势。

2023-12-22 00:00:00