网友提问 :Q1、公司 FCBGA 封装基板研发和生产进展
2024-03-27 00:00:00
深南电路 (002916): 回答:尊敬的投资者,您好。公司 FC-BGA 封装基板 14 层及以下产品现已具备批量生产能力,部分客户已完成送样认证,处于产线验证导入阶段;14 层以上产品具备样品制造能力,已进入送样认证阶段。谢谢。
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