网友提问 :请问公司在芯片先进封装方面有何技术和材料?
2023-11-14 12:35:11
光华科技 (002741): 回答:您好:公司在封装基板的制造中,全面布局了相关的湿电子化学品,如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品;在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。感谢您的关注!
2023-11-15 17:29:31
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