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小米芯片概念股

小米15周年战略新品发布会定档5月22日晚7点,届时将发布全新手机SoC芯片“玄戒 O1”。该芯片定位旗舰处理器,由小米历时4年自主研发,晶体管数量190亿个。据悉小米15S Pro首发搭载小米玄戒O1。小米集团创始人雷军介绍,玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。截至今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过135亿元。
点评:玄戒 O1 的发布,使小米成为全球第四家拥有自研手机 SoC的厂商,填补了国内5nm以内先进设计的空白。据测算,小米每年向高通采购芯片成本超百亿元,自研芯片可使高端机型毛利率提升5%-8%。若玄戒O1量产成功,或将带动OPPO、vivo 等厂商加码自研,推动国产半导体产业链升级。
$南华期货(sh603093)$ 提供Cortex-X3超大核IP授权及定制设计服务,与小米构建“IP+代工”双轨合作模式。
$长电科技(sh600584)$ 为全球第三大封测厂商,为玄戒O1提供封装。
$东方中科(sz002819)$ 是国内领先的测试技术科技服务公司,为北京玄戒技术有限公司提供综合测试服务,是其在电子测试测量领域的供应商;

小米芯片概念股· · · · · ·

小米芯片概念股中最新互动问答· · · · · ·

  • 长电科技 600584 您好,我是投资者。全球排名第一的半导体封装测试(OSAT)供应商日月光宣布再度调涨封装报价,涨价幅度最高超过20%。想咨询一下贵公司有相应的调整价格吗? [ 2026-07-24 18:37:10 详细 ]
  • 长电科技 600584 董秘您好。 1、虎嗅网资料显示,2025年长电科技全球市占率12.7%,与第二名安靠(13%)仅差0.3个百分点。2026年公司近百亿资本开支全力扩产先进封装。请问公司是否有信心2026年成为全球第二? 2、公司如何从“承接外溢订单”转向“定义封测标准”,在某一细分领域做大做强? 3、是否有2026-2027年先进封装产能爬坡的具体节奏和盈利改善路径? 4、公司内部降本增效措施是什么? 5、是否有新一轮回购注销计划,以优化股本结构? [ 2026-07-24 18:37:10 详细 ]
  • 长电科技 600584 公司和FiconTEC有合作吗? [ 2026-07-24 18:37:10 详细 ]
  • 长电科技 600584 公司与康佳同属于华润控制的上市公司,康佳芯云转让,为什么公司不直接接盘? [ 2026-07-24 18:37:10 详细 ]
  • 长电科技 600584 尊敬的董秘你好! 贵公司位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成高端制造项目新厂房目前是否投入生产使用,其基地主制造生产产品有那些,能给公司年收益带来多少利润?谢谢 [ 2026-07-24 18:37:10 详细 ]
  • 长电科技 600584 味之素ABF绝缘膜计划2026年Q3提价30%~50%,贵司的封装业务中是否有影响? 有没有国产替代方案? [ 2026-07-24 18:37:10 详细 ]
  • 长电科技 600584 董秘您好!请问二季度业绩什么时候发布?谢谢! [ 2026-07-24 18:37:10 详细 ]
  • 长电科技 600584 请问公司5月底的股东人数是多少? [ 2026-07-24 18:37:10 详细 ]
  • 长电科技 600584 董秘您好!请问截止2026年6月10日,长电科技公司股东人数有多少? [ 2026-07-24 18:37:10 详细 ]
  • 长电科技 600584 您好,请问截至到现在,贵公司的股东户数多少?谢谢 [ 2026-07-24 18:37:10 详细 ]

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