先进封装概念股
AI算力需求爆发推动先进封装市场加速增长，2029年全球规模或达674亿美元。中国以14.4%增速领跑，2.5D/3D封装成核心增长点，长电科技等企业迎价值重塑机遇。
一、封测代工（OSAT）龙头（3家）
1. 长电科技(600584)：全球第三、国内第一；XDFOI/Chiplet/2.5D/3D/HBM全栈能力，4nm量产。
2. 通富微电(002156)：全球第四；深度绑定AMD，HBM3e/FCBGA/Chiplet量产，AI算力核心供应商。
3. 华天科技(002185)：全球第六；Fan‑out/TSV/3D/eSiFO全覆盖，车规级FCBGA已量产。
二、先进封装细分龙头（4家）
4. 晶方科技(603005)：WLCSP/TSV全球领先，图像传感器封装龙头，车规/工业级高可靠。
5. 甬矽电子(688362)：聚焦FC‑BGA/SiP/2.5D，FH‑BSAP异构集成，AI服务器/高端存储主力。
6. 深科技(000021)：存储封测龙头（沛顿科技），HBM3/DRAM封测领先，绑定长鑫/长江存储。
7. 盛合晶微(688820)：Chiplet/2.5D/3D新锐，硅中介框/TSV/中道工艺突破，AI芯片加速上量。
三、封装材料/设备龙头（3家）
8. 深南电路(002916)：高端封装基板/载板龙头，FC‑BGA基板核心供应商，配套长电/通富。
9. 上海新阳(300236)：TSV/电镀液/清洗液核心材料，覆盖Bumping/铜互联/TSV，绑定中芯/长电。
10. 长川科技(300604)：测试机/分选机/探针台全品类，先进封装测试设备主力，国产替代加速。
补充（全球龙头，非A股）
台积电(TSM)：CoWoS/SOI垄断，高端AI芯片封装主导。
日月光(ASE)：全球最大OSAT，FCBGA/SiP/FoPLP全品类。
安靠(AMKR)：全球第二，FlipChip/2.5D/Chiplet核心供应商。
先进封装概念股· · · · · ·
- 序号 股票 最新价 涨跌幅 换手率 2周内涨停 一年内送转 人均持仓(流) 半年内高管增减持 实控人 市值
- 1深科技 000021涨停1次 18.88万0次/0次 中国电子信息产业集团有限公司
- 2通富微电 002156涨停1次 33.17万0次/0次 石明达
- 3华天科技 002185 15.34万0次/0次 薛延童
- 4深南电路 002916 346.05万0次/0次 中国航空工业集团有限公司
- 5上海新阳 300236 62.01万0次/0次 王福祥
- 6长川科技 300604涨停1次 213.87万0次/0次 徐昕
- 7长电科技 600584涨停1次 46万0次/0次 中国华润有限公司
- 8晶方科技 603005涨停1次 15.3万0次/0次
- 9甬矽电子 688362 150.98万3次/2次 王顺波
- 10盛合晶微 688820 22.42万0次/0次
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