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硅通孔技术TSV概念股

研究人员近日实现了一项技术突破,完成了多达四个半导体层的堆叠。与传统的二维制造技术相比,可以节省50%的成本,该技术可能会用于未来的CPU和GPU上,或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。
点评:相比此前台积电和AMD的SRAM堆叠技术,IME的这项新技术更进一步,通过TSV(硅通孔技术)成功粘合了四个独立的硅层,允许不同模具之间通信。这样的技术带来的好处是显而易见的,可以允许芯片由不同工艺的组件在不同晶圆中制造。
赛微电子(300456)掌握了硅通孔(TSV)等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块,拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI)。
晶方科技(603005)为全球WLCSP封装技术的引领者,拥有领先的硅通孔(TSV)技术。

硅通孔技术TSV概念股· · · · · ·

硅通孔技术TSV概念股中最新互动问答· · · · · ·

  • 晶方科技 603005 子公司安特永(苏州)光电科技有限公司于2018年成立于苏州工业园区,在苏州拥有超过两万平米的十级,百级和千级无尘室研发及制造车间,主要产品是否属于光通信产品? [ 2026-05-06 18:49:12 详细 ]
  • 晶方科技 603005 请问公司在CPO领域是仍处于“密切关注”状态,还是已有了哪些具体的实质性进展?谢谢答复! [ 2026-05-06 18:49:12 详细 ]
  • 晶方科技 603005 董秘您好!那么多小股东咨询公司与中际旭创的合作事宜,公司一直不正面回复,如果不存在这个事项的话公司为什么不直接否认?如果存在这个事项的话公司是否已向交易所申请了豁免信息披露?请正面回复,谢谢! [ 2026-05-06 18:49:12 详细 ]
  • 晶方科技 603005 董秘您好!公司是否在重大客户项目合作未规模量产之前不会披露?谢谢答复! [ 2026-05-06 18:49:12 详细 ]
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  • 晶方科技 603005 公司目前的业务在 AI 算力和高速数据中心领域具体有哪些技术储备和研发呢?公司业务在具体的光纤、光引擎 、交换机产品中属于什么角色? 烦请直白介绍、答复,谢谢 [ 2026-05-06 18:49:12 详细 ]
  • 晶方科技 603005 子公司安特永的微透镜阵列、激光准直阵列、滤光片与二向色镜、光学盖板、滤波器等光学产品的产能和应用方向需要详细、明确答复一下,贵公司上次答复的我无法理解,或者我这么问: 1、上述这些产品、器件和光模块中用到的是不是同样的产品和用途?如果不是的话贵公司的这些产品具体应用领域是什么?用到什么产品上? 2、这些产品的产能是怎样的?销售是组装成产品后销售还是仅销售这些器件给下游公司 [ 2026-05-06 18:49:12 详细 ]
  • 晶方科技 603005 马来西亚工厂情况咨询: 1、工厂预计26年哪个月份投产? 2、产线主要是生成什么产品?来响应境外客户呢? [ 2026-05-06 18:49:12 详细 ]
  • 晶方科技 603005 我想知道贵公司与投资者互动中答复的一次词汇具体解释: 1、光学系统模块集成是什么?和目前的 光模块 cpo是不是一个意思? 2、光互联是什么?详细解释一下公司产品在光互连领域的具体业务产品和行业应用。 3、SIL(system in lens)技术为实现光电融合的系统级集成技术,具体应用场景解释。 问题比较定向,烦请逐条答复,感谢,请勿用见之前回复 [ 2026-05-06 18:49:12 详细 ]
  • 晶方科技 603005 你好,公司26年Q1季度销售净利率下降原因是什么?请说明一下 [ 2026-05-06 18:49:12 详细 ]

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