硅通孔技术TSV概念股

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• 晶方科技 603005 晶方科技2026年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》旨在加大对光学业务板块的资源投入与考核激励力度，打造公司业务发展新曲线,请问光学业务新曲线指的是扩大原有的工业自动化、汽车、3D传感等应用领域营收，还是说利用公司的TSV技术优势拓展光电共封和光电融合领域？ [ 2026-09-22 15:31:13 详细 ]
• 晶方科技 603005 9月17日，华为正式发布昇腾960超节点，成为全球首个应用NPO技术的超节点，公司领导反复强调公司TSV技术的底座角色，那么公司是不是华为昇腾960超节点的封装测试配套服务商或者有NPO方案(如微透镜模组）已经进入验证阶段？ [ 2026-09-22 15:31:13 详细 ]
• 晶方科技 603005 公司目前回复投资者关切的及时性和积极性有待提高，最早于9月4号提问的关于股票激励计划中光学业务新曲线的问题到现在仍未回复，9月11号再次提问也未及时回复，作为高管，请董秘重视投资者的关切，及时回复，以身作则积极维护和提升公司形象。 [ 2026-09-22 15:31:13 详细 ]
• 晶方科技 603005 您好，车载传感等电子元件在5月去库基本完成，摄像头等在6月底纷纷提价，在公司产品端是否也开始加工，销售同步回升？ [ 2026-09-22 15:31:13 详细 ]
• 晶方科技 603005 《晶方科技2026年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》旨在加大对光学业务板块的资源投入与考核激励力度，打造公司业务发展新曲线,请问光学业务新曲线指的是扩大原有的工业自动化、汽车、3D传感等应用领域营收，还是说利用公司的TSV技术优势拓展光电共封和光电融合领域？ [ 2026-09-22 15:31:13 详细 ]
• 晶方科技 603005 董秘你好，晶方科技可以用于机器人视觉以及机器人其他方面封测技术吗？ [ 2026-09-07 15:34:14 详细 ]
• 晶方科技 603005 我在苏州日报、苏州市人民政府网站等官方平台都看到 标题为【这束“光”照亮新型工业化】的报道，内容为[【晶方科技凭借全球领先的晶圆级封装技术，布局AI光互联、光电共封装（CPO）赛道，打通芯片封装关键环节】，请问该报道内容是否真实？不真实就说明官方网站随意捏造事实。如果确有布局，请向投资者披露相关研发进度和产品内容 [ 2026-09-04 16:18:31 详细 ]
• 晶方科技 603005 特斯拉将在2026年9月3日于美国得州奥斯汀举办Cybercab发布会，这款车是彻底取消方向盘和踏板的L4级无人驾驶出租车，请问公司是特斯拉的封测服务商吗？这款车搭载的摄像头传感器是公司封测的吗？对公司的营收有没有正面影响？请在合规范围内给出明确答复 [ 2026-09-04 16:18:31 详细 ]
• 晶方科技 603005 公司的CPO（光电共封装）是不是一个彻头彻尾的骗局?员工激励计划真的不需要利润指标考核吗？ [ 2026-09-04 16:03:29 详细 ]
• 晶方科技 603005 公司马来西亚子公司（工厂）的具体地址是多少？地图显示公司是原来Dynacraft工厂，但是Dynacraft卖给了Open DC PE2，且价格远低于公司公告的价格，请问这中间是否有什么暗箱操作？ [ 2026-09-04 16:03:29 详细 ]