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硅通孔技术TSV概念股

研究人员近日实现了一项技术突破,完成了多达四个半导体层的堆叠。与传统的二维制造技术相比,可以节省50%的成本,该技术可能会用于未来的CPU和GPU上,或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。
点评:相比此前台积电和AMD的SRAM堆叠技术,IME的这项新技术更进一步,通过TSV(硅通孔技术)成功粘合了四个独立的硅层,允许不同模具之间通信。这样的技术带来的好处是显而易见的,可以允许芯片由不同工艺的组件在不同晶圆中制造。
赛微电子(300456)掌握了硅通孔(TSV)等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块,拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI)。
晶方科技(603005)为全球WLCSP封装技术的引领者,拥有领先的硅通孔(TSV)技术。

硅通孔技术TSV概念股· · · · · ·

硅通孔技术TSV概念股中最新互动问答· · · · · ·

  • 晶方科技 603005 董秘你好,公司在3D堆叠/异质集成/光电共封领域做了哪些技术迭代突破和专利布局?对这些领域的研发投入有没有持续增长?请在合规范围内给出清晰的框架性说明,谢谢! [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 晶方科技 603005 您好!贵公司作为一家先进的芯片封公司,在很多小赛道作出巨大成就,但摩尔制程线路很快进入极限,另一条赛道就是华为的韬定律线路,通过芯片堆叠提升效率,请贵公司有没有在3 d封测上面布局呢? [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 晶方科技 603005 董秘你好,同板块公司纷纷扩产加码先进封装,作为TSV晶圆级封装的引领者和市场龙头,相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景,公司有没有积极的拓展布局计划来把握这新的机遇? [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 晶方科技 603005 请问贵司近期股价已暴跌,是否响应国家维稳号召同步回购股票,以维持市值稳定和资本市场发展,保护投资者权益? [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 晶方科技 603005 请问贵司股价如此暴跌,是否会执行回购以维护市值稳定,保护投资者,同时也维持企业价值? [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 晶方科技 603005 1.请问公司有关注到二级市场的股价和走势吗? 2.公司是不是有潜在的重大利空消息未公布? 3.针对这种情况,公司市值管理是不是有点形同虚设? 4.公司马来西亚工厂的进度目前进行到哪一步了? 5.马来西亚的工厂是针对国外市场的技术迭代的新工艺新产品?还是传统业务的传感器封装产品?(请董秘及时回复,不要一直拖着) [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 晶方科技 603005 当前形势严峻,请问贵司是否回购股票维护公司价值和投资者信心? [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 晶方科技 603005 当前股价如此暴跌,贵司为何不进行市值管理?既不回购也不预告业绩?请问贵司怎么进行的市值管理? [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 晶方科技 603005 贵司没有回购的意识吗?从300亿市值跌倒190亿市值,跌下来这就不用出监管函是吧,涨停一次就要出一个提醒交易者,半个月跌这么多,你们公司都停工了吗? [ 2026-07-27 17:12:18 详细 ]
  • 赛微电子 300456 董秘你好,瑞典参股子公司独立上市以后,在业务承揽上是不是有竞争?瑞典能做的项目,北京公司有没有相同能力或技术储备。或者说北京厂区复制瑞典厂区达到了什么程度。80%或90%?[ 2026-07-13 09:05:03 详细 ]

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