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- 网友提问 ：董秘您好！市场非常关注公司在汽车电子传感器领域的转型。请问目前相关产品是否已经通过了车规级认证（如AEC-Q100）？当前处于向车企送样测试阶段，还是已经获得了项目定点？亦或是实现小批量出货？谢谢。
2026-06-16 22:20:46
森霸传感 (300701): 回答 ：尊敬的投资者朋友，感谢您对森霸传感的关注和支持。公司产品主要应用于LED照明、安防、数码电子产品、智能交通、智能家居、可穿戴设备等领域，目前尚未开展车规级认证工作。2026-06-18 15:53:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：1、MLCC行业涨价扩产，公司AEC-Q200车规电容检测上半年订单同比变化？风华、顺络是否长期框架客户？ 2、AI服务器高容MLCC相关实验室产能利用率有无提升？ 3、算力芯片、高速光模块检测上半年营收增速，头部厂商定点合作进展？ 4、车载电子检测二季度订单环比变动，车载业务毛利率是否保持五成以上？ 5、商业航天、低空装备检测新增订单落地情况？软件测评有没有推行年费订阅模式？
2026-06-04 15:22:23
广电计量 (002967): 回答 ：您好，公司密切关注相关市场动态，持续加码研发投入，强化技术研发与创新，加大市场拓展。公司主营业务与业务布局请参阅公司定期报告相关章节。感谢您对公司的关注。2026-06-16 15:52:33
[ 详细 ] - 网友提问 ：问题6：如何看待PCIe Retimer芯片未来的市场潜力和竞争格局？
2026-06-10 00:00:00
澜起科技 (688008): 回答 ：答复：公司的PCIe Retimer芯片基于行业开放标准研发，面向全球市场销售。展望未来，随着国内外CSP厂商继续加大在AI领域的资本开支，叠加国产算力卡在国内市场的进一步应用，预计PCIe Retimer芯片需求将持续提升。目前，公司PCIe Retimer芯片的出货以Gen 5产品为主。在国内市场中，依托优异的产品性能和本土服务支持的双重优势，澜起的PCIe Retimer芯片更受客户青睐。在产品升级迭代方面，公司于2025年1月推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并向客户送样，目前正积极配合客户测试验证。由于支持PCIe 6.0的服务器CPU尚未规模量产，相关Retimer芯片仍处于产业导入期，行业预期2027年PCIe 6.0Retimer芯片将进入正式的规模应用阶段。此外，我们于今年1月发布了PCIe6.x/CXL 3.x 的AEC解决方案。目前我们正在积极推进PCIe 7.0 Retimer芯片的研发，计划今年完成工程样片的流片。我们认为，未来市场份额的获取将取决于扎实的技术储备、可靠的产品交付以及准确把握市场导入时机的能力。对公司而言，关键是持续做好产品的研发和技术迭代。随着PCIe Retimer芯片的代际升级，以及未来PCIe Switch芯片的推出，我们希望凭借核心技术优势及逐步完善的产品组合，在未来的市场竞争中持续提升份额。2026-06-10 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 ：问题5：请简单分析一下本次募投项目“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”未来的发展趋势。
2026-06-15 00:00:00
通富微电 (002156): 回答 ：回复：在半导体应用领域中，车载领域对应的芯片类型多样，普遍面临工作环境复杂、生命周期长、对可靠性与功能安全标准极高等挑战，属于国产芯片渗透的难点领域。头部主机厂过往倾向选择验证体系成熟、量产经验丰富的海外厂商，导致车载芯片国产化起步相对较晚、推进节奏更为审慎。当前，在新能源汽车、智能座舱与自动驾驶等新一代汽车电子需求快速扩张的背景下，叠加国内半导体设计与制造能力持续提升，车载芯片国产替代逻辑正由“政策推动”逐步演变为“市场驱动”。一方面，终端厂商出于供应链安全、交付稳定性、成本管控以及本地协同效率等多重考虑，主动加大对国产车规芯片的验证与导入力度，从非核心的辅助类器件逐步延伸至车载MCU、 SoC、BMS 等环节；另一方面，国内厂商在产品可靠性设计、车规认证体系（如AEC-Q标准）、量产质量管控等方面加速追赶，可替代产品的性能指标与应用场景不断向中高端延伸，国产芯片与主机厂之间的协同开发也日趋常态化，形成了“本土需求—本土供给”相互强化的良性循环。面向车载等对芯片性能及可靠性要求较高的应用场景，芯片封测能力亦是确保产品性能稳定、信号完整与长期可靠的关键环节。本募投项目拟提升汽车等新兴应用领域封测产能，实现满足车规标准的封装产线扩产，加强高端测试能力的布局，积极响应国家政策及战略目标，为半导体国产化浪潮提供重要保障。2026-06-15 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问公司的芯片在卫星通信领域的市场占有率如何？有没有涉足车载通信以及无人驾驶技术？
2026-06-15 16:12:02
昂瑞微 (688790): 回答 ：您好！感谢提问。公司手机卫星通信产品已在品牌手机客户实现规模出货，具体经营情况请以公司在法定信息披露媒体披露的信息为准。在智能汽车领域，公司5G车规级系列产品已通过AEC-Q100车规级认证，并已在知名车企中应用，目前暂不涉及无人驾驶技术。感谢您的持续关注与支持！2026-06-15 16:12:02
[ 详细 ] - 网友提问 ：2025年公司年报显示：1.高速互联产品涉及AEC＆ACC 解决方案。2.DA-CEM 线缆组件、Multi-trak线缆组件、Padless MCIO 线缆组件等产品开发，跻身国内厂商技术第一梯队。3.交换机领域，公司已自主完成 800Gbps （QSFP-DD112、OSFP112）产品研发。4.PCB领域涉及AI服务器硬件、光模块。5.高速数数据线涉及CPC封装模式。
2026-06-09 14:44:59
- 网友提问 ：贵司的高速连接器在国产算力的演进路径中，是否有：AEC（有源电缆）——＂连接+芯片＂融合产品的相关规划？ 作为AI机柜内互联的增量方向，意华股份可以发挥自身在精密连接器+线材组装上的优势，做AEC模组供应商。同时结合自有的光模块业务，成为全栈高速互联方案供应商，快速助力国产算力的崛起。
2026-06-02 17:24:58
- 网友提问 ：董秘您好，当前AI服务器400G/800G/1.6T高速DAC/AEC有源铜缆加速放量，高速铜缆两端连接器、转接PCB板需要M7/M8级高频高速覆铜板，公司PPO聚苯醚、马来酰亚胺树脂供货生益、建滔、南亚等CCL大厂，产品间接用于高速铜缆配套连接器PCB基板。请问： 1、高速铜缆行业持续扩容、224G速率普及，能否持续拉动公司高频树脂订单增量，形成业绩利好？ 2、随AI算力集群加速落地，连接器PC
2026-06-04 18:05:14
同宇新材 (301630): 回答 ：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产。通过服务覆铜板行业客户，公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。有关公司经营的具体情况，敬请留意公司定期报告及相关公告，注意防范投资风险。谢谢！2026-06-10 15:16:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：你好，贵公司很早提出的存算联一体概念，公司是否有实质进展？只是提出和解释“存算联”概念是否有误导投资者嫌疑？
2026-06-03 17:46:15
东芯股份 (688110): 回答 ：尊敬的投资者您好。公司持续围绕"存、算、联"一体化战略推进技术研发与产品迭代。存储芯片方面，公司1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售，设计与工艺持续优化；稳步推进2xnm制程SLC NAND Flash系列研发，持续扩充产品料号；基于48nm及55nm制程推进中高容量NOR Flash产品研发；DRAM方面已实现DDR3(L)、LPDDR1/2/4X及PSRAM量产；持续研发更多MCP容量组合方案；车规级产品方面，多款型号已通过AEC-Q100验证，公司已通过IATF 16949:2016质量管理体系第三方符合性认证，并通过海内外Tier 1供应商在多款车型中实现规模量产。联接芯片方面，公司持续推进Wi-Fi 7无线通信芯片的研发设计，首款无线传输芯片已完成原型机样片测试，核心性能符合设计目标。计算芯片方面，公司通过战略投资砺算科技布局高性能GPU赛道，其在GPU架构设计等关键技术环节拥有完整的自主知识产权，首款GPU芯片产品已实现消费级和专业级客户销售。感谢您对公司的关注。2026-06-03 17:46:15
[ 详细 ] - 网友提问 ：2.公司的车规级MLCC 产品已于2025 年 3 月完成AEC-Q200标准认证，能否透露目前具体的验证客户是哪些？预计何时能实现批量供货并贡献实质性营收？
2026-06-02 00:00:00