硅光芯片互动查询
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- 网友提问 ：近期市场传闻光模块上游的光芯片产能和供给不足，影响光模块公司出货和导致成本上升，请问公司自研硅光芯片能否在明年放量和一定规模的替代传统EML光芯片？和避免光芯片供给不足和成本大幅波动？另外硅光芯片光模块相比传统EML光模块有哪些优势
2025-11-09 14:29:50
新易盛 (300502): 回答 ：您好，感谢您对公司的关注。公司会通过供应链统筹等方式应对行业供应波动，相关产品替代及放量节奏需结合市场需求推进，谢谢！2025-12-04 11:30:12
[ 详细 ] - 网友提问 ：您好，请问贵司的1.6T光模块是自研硅光芯片吗？是否通过了英伟达认证？
2025-11-15 22:35:52
新易盛 (300502): 回答 ：您好，感谢您的关注！公司硅光产品已有批量出货，公司在硅光芯片设计方面有充足的技术及研发实力。具体的客户信息及合作情况属于公司商业秘密，不便披露，敬请谅解！2025-12-03 11:30:12
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问公司的创投公司投资的煮联光芯公司主要生产哪些产品？谢谢
2025-11-26 16:47:02
华西股份 (000936): 回答 ：您好，公司参股子公司一村资本有限公司参与投资了熹联光芯微电子，其主营产品聚焦于高速率硅光芯片及光电集成引擎，覆盖从短距到长距的全场景光通信需求。感谢您的关注！2025-12-02 11:45:11
[ 详细 ] - 网友提问 ：董事长好，今年9月份公司参展的光博会现场传出，公司准备在25年年底量产1.6t光模块，并准备在2026年占全球20%的1.6t光模块量产，是否属实？另公司早已送样多个海外巨头光模块。最近有没有落实订单可能性？谢谢！
2025-12-01 13:16:33
可川科技 (603052): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司设立的全资子公司可川光子组建了平均从业年限超过15年的核心研发及制造管理团队，掌握核心自研设计算法，致力于高速硅光芯片和硅光模块的研发和生产，目前首条400G/800G高速光模块生产线已正式投产启用，具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力。可川光子正在积极地进行市场开拓工作，已向多家海内外客户送样。后续进展情况敬请关注公司公告。感谢您的关注！2025-12-01 13:51:32
[ 详细 ] - 网友提问 ：朱董事长你好！本公司首批硅光芯片（400G/800G）10月已正式投产，目前产品有无对外销售？请展望一下光膜块后市的发展前景？谢谢！
2025-11-24 13:58:32
可川科技 (603052): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司设立的全资子公司可川光子组建了平均从业年限超过15年的核心研发及制造管理团队，掌握核心自研设计算法，致力于高速硅光芯片和硅光模块的研发和生产，目前首条400G/800G高速光模块生产线已正式投产启用，具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力。可川光子正在积极地进行市场开拓工作，已向多家海内外客户送样。后续进展情况敬请关注公司公告。感谢您的关注！2025-12-01 13:48:55
[ 详细 ] - 网友提问 ：公司投产的cpo产线400G占比大还是800G占比大？目前的产能如何？有没有达到量产规划目标？三季度有没有实际的订单？
2025-12-01 15:34:23
可川科技 (603052): 回答 ：尊敬的投资者您好，可川光子致力于高速硅光芯片和高速光模块的研发和生产，目前首条400G/800G高速光模块生产线已正式投产启用，具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力。后续进展敬请关注公司公告，感谢您的关注！2025-12-01 15:34:23
[ 详细 ] - 网友提问 ：贵公司在深圳通信展上发布了1.6T光模块产品，预计什么时间量产？3.2T光模块产品研发到哪一步了
2025-12-01 15:34:23
可川科技 (603052): 回答 ：尊敬的投资者您好，可川光子致力于高速硅光芯片和高速光模块的研发和生产，目前首条400G/800G高速光模块生产线已正式投产启用，具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力。后续进展敬请关注公司公告，感谢您的关注！2025-12-01 15:34:23
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘您好，贵司投资的孛璞半导体近期官微宣布攻克大口径OCS技术难题，并承接上海战略前沿专项项目，孛璞半导体此前已推出硅光量产8×8/16×16光交换产品线，实现国产氮氧化硅平台OCS（全光交换）量产，请问这次该公司攻克了哪些技术难题？公司26年还会发布哪些规格的OCS产品？
2025-11-28 14:29:59
开勒股份 (301070): 回答 ：尊敬的投资者，您好！据孛璞半导体官方信息显示，公司提出在硅光上做128×128大口径芯片方案，旨在解决硅光芯片很难超过32×32口径的难题，同时保持低串扰和偏振不敏感，并推动从学术研究向实际应用场景的转换。公司计划2026年计划发布64×64的硅光交换芯片。感谢您对公司的关注！2025-12-01 11:30:12
[ 详细 ] - 网友提问 ：尊敬的董秘，您好！贵司公告800G CPO硅光交换机已具备量产与商用交付能力。请问：1.目前该产品的年产能规划是多少台（或对应端口数）？2.产线是否已跑通，月产量可达多少？3.关键物料（如硅光芯片、CPO光学组件）的自给率及供应链保障度如何？4.面对下游头部客户未来可能的批量订单，公司有无扩产计划及时间表？感谢回复！
2025-11-26 18:46:41
紫光股份 (000938): 回答 ：您好，公司800G CPO硅光交换机产品已具备量产与商用交付能力，正在推进与多家互联网头部企业的现网测试验证，目前该产品的生产供应稳定，公司将结合市场需求持续扩大产品在下游客户落地应用。2025-11-28 21:47:10
[ 详细 ] - 网友提问 ：贵公司能生产硅光芯片吗？能的话可以生产多少G的硅光芯片
2025-10-11 22:56:47
光迅科技 (002281): 回答 ：投资者您好！ 公司一直重视硅光芯片的自主设计与开发，流片采用外部代工；当前主流硅光芯片以400G、800G为主，感谢您的关注！2025-11-21 16:06:40
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