海力士互动查询
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- 网友提问 ：请问公司超临界二氧化碳的客户有哪些？
2026-10-14 16:29:13
金宏气体 (688106): 回答 ：您好，公司高纯二氧化碳产品已正式供应SK海力士半导体（中国）有限公司等十余家半导体客户。后续公司仍将持续开拓下游市场、拓展应用场景，不断挖掘新的增长潜力。感谢您对公司的关注，谢谢！2026-10-14 16:29:13
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘您好，人民日报报道内存、硬盘元器件大幅涨价，三星、海力士业绩暴涨。公司 2025 年末低位储备百亿规模存储库存，本轮行情最低涨幅 30%、多款产品价格翻倍。二季度各大客户超节点设备集中交付，配套自有存储同步出货。请问百亿低价库存带来的大额价差收益是否会显著增厚半年净利润？分销盈利弹性是否追上自研算力业务？公司有无上调全年业绩指引？
2026-07-08 09:30:43
- 网友提问 ：董秘你好！SK海力士投资布局玻璃基板，贵公司子公司海太半导体是否获得海力士订单？另外，海丰太半导体是否有玻璃基板技术？谢谢
2026-09-30 18:00:05
- 网友提问 ：您好，想咨询一下：1、海太半导体与SK海力士第四期后工序服务合同目前执行情况如何？随着近期海外存储原厂订单增加、苹果签订存储长协带动DRAM需求上行，海太半导体DRAM封装产能利用率是否有所提升？2、海太半导体具备HBM相关封装工艺储备，请问后续如果SK海力士导入HBM相关封装需求，海太是否具备承接相关后序封装业务的条件？3、十一科技承接SK海力士国内厂房工程业务，目前有无新增厂房建设项目？
2026-09-30 17:09:19
太极实业 (600667): 回答 ：尊敬的投资者您好！《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体目前不具备HBM封装能力。感谢您的关注与支持。2026-09-30 17:09:19
[ 详细 ] - 网友提问 ：您好，请问海太半导体和SK海力士第四期后工序合同目前执行情况？近期全球DRAM需求回暖，海太半导体的产能利用率是否提升？海太具备HBM封装工艺储备，若SK海力士后续有相关需求，公司是否可以承接HBM后工序封装？
2026-09-30 17:09:19
太极实业 (600667): 回答 ：尊敬的投资者您好！《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体目前不具备HBM封装能力。感谢您的关注与支持。2026-09-30 17:09:19
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘你好！SK海力士美国建厂，贵公司是否跟SK海力士进行合作建厂？谢谢
2026-09-30 17:09:19
- 网友提问 ：董秘您好，苏州芯测的GSI是不是给海力士三星供HBM测试设备的？海力士三星都在扩产，对公司业绩有没有提振？另外参股的威迈芯材刚拿了兆易创新的投资，兆易又跟长鑫是一家的，这是不是意味着威迈要进长鑫的供应链了？这两个参股公司一个设备一个材料，都跟存储芯片相关，公司有没有考虑进一步整合？谢谢！
2026-07-01 03:24:18
亚威股份 (002559): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司将持续深耕高端智能装备及服务领域。苏州芯测与威迈芯材为公司的参股公司，未纳入合并报表范围，对公司当期经营业绩不构成较大影响，目前暂无对其应披露而未披露的股权收购等具体计划。感谢您的关注与垂询。2026-09-29 16:27:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘您好，公司已掌握5N~6N高纯钼坯、大尺寸钼靶基材制备技术，适配300层以上NAND“以钼代钨”工艺，属于存储芯片制造所需关键核心原材料。目前相关产品是否已进入SK海力士供应链？国内长鑫存储、长江存储项目目前处于送样测试、认证阶段，或是已实现小批量供货？能否介绍公司该类产品在存储芯片赛道的客户拓展规划，帮助市场充分认知贵公司已掌握的“以钼代钨”业务的技术价值，谢谢！
2026-09-25 12:23:21
安泰科技 (000969): 回答 ：您好！根据《深圳证券交易所股票上市规则》及公司信息披露管理制度，涉及市场、客户信息及具体业务发展情况，不宜在互动易平台单独披露，涉及公司难熔金属钨钼精深加工业务具体情况请您以公司披露的《2025年度报告》《2026年半年度报告》及临时公告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！2026-09-29 15:13:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：您好，想咨询海太半导体业务：目前和 SK 海力士的长期封装合同执行进度如何？下半年海太的产能利用率预期能否继续提升，DRAM 封装的毛利率是否有改善空间？
2026-09-23 14:39:56
太极实业 (600667): 回答 ：尊敬的投资者您好！《第四期后工序服务合同》目前正常履行，自2025年7月1日至2030年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务。感谢您的关注与支持。2026-09-24 09:04:54
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问海太半导体 HBM 封装工艺目前进展如何？是否已经取得 SK 海力士的 HBM 封装意向订单或者正式落地订单？后续 HBM 业务预计什么时候可以贡献营收？
2026-09-23 14:40:15